[发明专利]流量分配装置、进气系统及反应腔室在审
申请号: | 201811482297.4 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN111276421A | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 何漫丽 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创流量计有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京市北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流量 分配 装置 系统 反应 | ||
1.一种流量分配装置,用于将混合后的多种气体按预设流量比例分配至腔室本体的不同位置,其特征在于,所述流量分配装置包括用于分别连接至所述腔室本体的多条支路、控制单元以及设置在每条所述支路上的流量调节单元,其中,
所述控制单元用于根据各所述支路的预设流量比例控制所述流量调节单元调节各对应支路的流量,以使各所述支路之间的实际流量比例达到所述预设流量比例。
2.根据权利要求1所述的流量分配装置,其特征在于,所述流量调节单元包括沿进气至出气方向依次设置在所述支路上的节流结构和通断阀,其中,所述节流结构用于限制流经该支路的流量,所述通断阀用于控制该支路的通断;
所述控制单元与所述通断阀连接,用以控制所述通断阀的通断。
3.根据权利要求2所述的流量分配装置,其特征在于,所述节流结构包括节流本体,所述节流本体上设置有沿所述节流本体长度方向贯穿的节流孔;
所述节流孔包括相连通且相对于所述节流本体的竖直中心线对称的第一节流孔和第二节流孔,所述第一节流孔的孔径由进气端至出气端逐渐减小,所述第二节流孔的孔径由进气端至出气端逐渐增大。
4.根据权利要求3所述的流量分配装置,其特征在于,所述第一节流孔的进气端与进气管路连接,所述第二节流孔的出气端与所述通断阀的进口端连接。
5.根据权利要求4所述的流量分配装置,其特征在于,所述第一节流孔和所述第二节流孔的连通处的直径为最小直径d,
所述第一节流孔和所述第二节流孔的最大直径D均为最小直径d的2~2.5倍;和/或,
所述第一节流孔和所述第二节流孔的深度L均为所述最小直径d的4~5倍。
6.根据权利要求5所述的流量分配装置,其特征在于,所述支路的数量为六条,六条所述支路中的所述节流孔的所述最小直径d的比例为
7.根据权利要求1所述的流量分配装置,其特征在于,所述流量调节单元包括流量阀和驱动源,所述控制单元与所述驱动源连接,用以将所述预设流量比例发送至所述驱动源;
所述驱动源用于根据所述预设流量比例调节各所述流量阀的开度。
8.根据权利要求7所述的流量分配装置,其特征在于,所述流量阀为压电阀,所述驱动源为电源,所述电源通过调节电压来控制所述压电阀中阀片的弯曲程度,来控制所述压电阀的开度;或者
所述流量阀为提升阀,所述驱动源为直线往复电机,所述直线往复电机通过控制所述提升阀中阀片的位置,来控制所述提升阀的开度;或者
所述流量阀为电磁阀,所述驱动源为电源,所述电源通过电磁力调节所述电磁阀中阀体的位置,来控制所述电磁阀的开度。
9.一种进气系统,其特征在于,包括多条气体传输管路、总进气管路以及如权利要求1-8中任一所述的流量分配装置,其中,多条所述气体传输管路共同汇入所述总进气管路,所述总进气管路分别与所述流量分配装置的多条支路选择性连通。
10.一种反应腔室,其特征在于,包括腔室本体和如权利要求9所述的进气系统,所述进气系统能将混合后的多种气体按预设流量比例分配至所述腔室本体的不同位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造