[发明专利]流量分配装置、进气系统及反应腔室在审
申请号: | 201811482297.4 | 申请日: | 2018-12-05 |
公开(公告)号: | CN111276421A | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 何漫丽 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创流量计有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京市北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流量 分配 装置 系统 反应 | ||
本发明提供的流量分配装置、进气系统和反应腔室,用于将混合后的多种气体按预设流量比例分配至腔室本体的不同位置,包括分别连接至腔室本体的多条支路、设置在每条支路上的流量调节单元和控制单元,其中,控制单元用于根据各支路的预设流量比例控制流量调节单元调节各对应支路的流量,以使各支路之间的实际流量比例达到预设流量比例。在本发明中,在控制单元的控制下计算每条支路的流量,并由流量调节单元根据该流量调节各支路上的流量,避免现有技术中手动调节流量不准确的问题,并且能够确保每次工艺所采用的流量是相同的,提高不同批次的产品的一致性。
技术领域
本发明属于半导体制造技术领域,具体涉及一种流量分配装置、进气系统及反应腔室。
背景技术
在半导体制造装备领域,需要根据不同工艺,将混合在一起的几种气体,按比例分配到腔室的不同部分,总的待分配的气体流量在工作过程中可能是变化的,分配比例根据工艺不同也是会变化的,要求气体分配比例的重复性很高,以保证产品的一致性。
图1为现有技术提供的一种流量分配系统的示意图。如图1所示,将混合气体分别通过支路10、支路20输送至反应腔室的不同位置,在每一支路上均设置有针阀11、21和质量流量计12、22,通过调节针阀11、21的开度来控制流入反应腔室3的气体比例,通过质量流量计12、22来度量并显示针阀11、21的流量调节量。
在上述方案中,针阀需要手动调节开度,导致调节过程费时,并且,需要质量流量计来度量针阀所调节的流量大小,无法精确控制针阀的开度,因此,无法确保每次工艺采用的流量是相同的,即重复性差,不能保证不同批次的产品的一致性。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种能够准确控制流量,并能够提高重复性的流量分配装置、进气系统及反应腔室。
为解决上述问题,本发明提供了一种流量分配装置,用于将混合后的多种气体按预设流量比例分配至腔室本体的不同位置,驱动源流量分配装置包括用于分别连接至驱动源腔室本体的多条支路、控制单元以及设置在每条驱动源支路上的流量调节单元,其中,
驱动源控制单元用于根据各驱动源支路的预设流量比例控制驱动源流量调节单元调节各对应支路的流量,以使各驱动源支路之间的实际流量比例达到驱动源预设流量比例。
进一步地,驱动源流量调节单元包括沿进气至出气方向依次设置在驱动源支路上的节流结构和通断阀,其中,驱动源节流结构用于限制流经该支路的流量,驱动源通断阀用于控制该支路的通断;
驱动源控制单元与驱动源通断阀连接,用以控制驱动源通断阀的通断。
进一步地,驱动源节流结构包括节流本体,驱动源节流本体上设置有沿驱动源节流本体长度方向贯穿的节流孔;
驱动源节流孔包括相连通且相对于驱动源节流本体的竖直中心线对称的第一节流孔和第二节流孔,驱动源第一节流孔的孔径由进气端至出气端逐渐减小,驱动源第二节流孔的孔径由进气端至出气端逐渐增大。
进一步地,驱动源第一节流孔的进气端与进气管路连接,驱动源第二节流孔的出气端与驱动源通断阀的进口端连接。
进一步地,驱动源第一节流孔和驱动源第二节流孔的连通处的直径为最小直径d,
驱动源第一节流孔和驱动源第二节流孔的最大直径D均为最小直径d的2~2.5倍;和/或,
驱动源第一节流孔和驱动源第二节流孔的深度L均为驱动源最小直径d的4~5倍。
进一步地,驱动源支路的数量为六条,六条驱动源支路中的驱动源节流孔的驱动源最小直径d的比例为
进一步地,驱动源流量调节单元包括流量阀和驱动源,驱动源控制单元与驱动源连接,用以将驱动源预设流量比例发送至驱动源;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造