[发明专利]一种集成高导热基材LED灯具

权利要求书

1.一种集成高导热基材LED灯具，包括导热灯体、LED灯条，所述导热灯体的外侧壁设置有多个用来容纳LED灯条的容纳槽，所述LED灯条包括高导热铝基板和呈阵列设置在高导热铝基板正面的LED灯珠，其特征在于，所述高导热铝基板包括电路层、高导热绝缘层和铜板层，所述电路层与LED灯珠电连接，所述高导热绝缘层固设在电路层和铜板层之间；所述铜板层与容纳槽之间采用高导热LED封装胶来封装。

2.根据权利要求1所述的一种集成高导热基材LED灯具，其特征在于，所述高导热绝缘层由环氧树脂、叔胺类固化剂、咪唑类促进剂、硅烷偶联剂、高导热填料和溶剂混合搅拌制成胶液然后将胶液经过热固化制成。

3.根据权利要求2所述的一种集成高导热基材LED灯具，其特征在于，所述环氧树脂、叔胺类固化剂、咪唑类促进剂、硅烷偶联剂、高导热填料、溶剂的质量比为(100～120):(3.5～4.3):(1.2～1.6):(2.9～3.6):(100～110):(50～60)。

4.根据权利要求3所述的一种集成高导热基材LED灯具，其特征在于，所述高导热填料为粒径小于或等于0.6μm的氮化铝粉。

5.根据权利要求2所述的一种集成高导热基材LED灯具，其特征在于，所述溶剂是乙醇、丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺、丙二醇甲醚中的一种或数种。

6.根据权利要求1所述的一种集成高导热基材LED灯具，其特征在于，将100质量份有机硅型灌封胶、10～12质量份聚二甲基硅氧烷、30～40质量份粒径小于或等于0.6μm的六方氮化硼粉混合均匀成初胶料，在隔湿条件下向初胶料中加入0.5～0.6质量份甲基三甲氧基硅烷和0.2～0.22质量份3-氨丙基三甲氧基硅烷混合均匀即配成高导热LED封装胶。