[发明专利]一种集成高导热基材LED灯具

说明书

本发明涉及一种集成高导热基材LED灯具，包括导热灯体、LED灯条，导热灯体的外侧壁设置有多个用来容纳LED灯条的容纳槽，LED灯条包括高导热铝基板和呈阵列设置在高导热铝基板正面的LED灯珠，高导热铝基板包括电路层、高导热绝缘层和铜板层，电路层与LED灯珠电连接，所述高导热绝缘层固设在电路层和铜板层之间；铜板层与容纳槽之间采用高导热LED封装胶来封装。所述集成高导热基材LED灯具的导热性能优良，LED灯具的自散热性能好；优良的导热性能够降低LED灯珠的点亮温度，从而能够安装大功率以及更高亮度的LED灯珠，最终能够生产出功率极大、亮度极高、体积极小的LED灯具。

技术领域

本发明涉及一种集成高导热基材LED灯具，属于LED灯具技术领域。

背景技术

LED灯具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、坚固耐用、多变幻等优点已经逐步取代白炽灯在灯具市场的地位。

在LED灯具的制作过程中，封装材料采用的是环氧树脂胶黏剂。例如，LED灯具的主体材料即为铝基板。铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层，绝缘层也就是采用环氧树脂胶黏剂制成。由于电路层(铜箔)和金属基层本身散热能力优异，LED灯的散热能力主要取决于散热能力差的绝缘层。

目前，常用的LED灯中，限制LED灯的散热性能主要是铝基板的导热系数和LED灌封胶的导热系数。铝基板的导热系数按照ASTM-D5470的测试标准为1～1.5W/(mk)，而铝板的导热系数为237W/(mk)。LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。例如型号为OS 925(A/B)型进口有机硅灌封胶的热传导系数只有0.92W/(m·k)，不能满足高导热的使用要求。因此，目前LED灯的导热性能有限，这限制了LED灯具自身的散热性能，通常需要对大功率LED灯具加装散热器，造成大功率LED灯板体积大、限制使用寿命提高等缺陷。

发明内容

本发明针对现有技术存在的不足，提供了一种集成高导热基材LED灯具，具体技术方案如下：

一种集成高导热基材LED灯具，包括导热灯体、LED灯条，所述导热灯体的外侧壁设置有多个用来容纳LED灯条的容纳槽，所述LED灯条包括高导热铝基板和呈阵列设置在高导热铝基板正面的LED灯珠，所述高导热铝基板包括电路层、高导热绝缘层和铜板层，所述电路层与LED灯珠电连接，所述高导热绝缘层固设在电路层和铜板层之间；所述铜板层与容纳槽之间采用高导热LED封装胶来封装。

作为上述技术方案的改进，所述高导热绝缘层由环氧树脂、叔胺类固化剂、咪唑类促进剂、硅烷偶联剂、高导热填料和溶剂混合搅拌制成胶液然后将胶液经过热固化制成。

作为上述技术方案的改进，所述环氧树脂、叔胺类固化剂、咪唑类促进剂、硅烷偶联剂、高导热填料、溶剂的质量比为(100～120):(3.5～4.3):(1.2～1.6):(2.9～3.6):(100～110):(50～60)。

作为上述技术方案的改进，所述高导热填料为粒径小于或等于0.6μm的氮化铝粉。

作为上述技术方案的改进，所述溶剂是乙醇、丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺、丙二醇甲醚中的一种或数种。

作为上述技术方案的改进，将100质量份有机硅型灌封胶、10～12质量份聚二甲基硅氧烷、30～40质量份粒径小于或等于0.6μm的六方氮化硼粉混合均匀成初胶料，在隔湿条件下向初胶料中加入0.5～0.6质量份甲基三甲氧基硅烷和0.2～0.22质量份3-氨丙基三甲氧基硅烷混合均匀即配成高导热LED封装胶。

本发明的有益效果：