[发明专利]柔性阵列基板及其制作方法、显示面板

权利要求书

1.一种柔性阵列基板，其特征在于，包括：一柔性衬底；所述柔性阵列基板划分为一非弯折区及一弯折区，所述柔性衬底自所述非弯折区延伸至所述弯折区，在所述弯折区的柔性衬底具有图案化结构。

2.根据权利要求1所述的柔性阵列基板，其特征在于，所述弯折区的所述柔性衬底的厚度小于所述非弯折区的所述柔性衬底的厚度。

3.根据权利要求1所述的柔性阵列基板，其特征在于，所述柔性衬底包括层叠设置第一柔性子衬底、无机层和第二柔性子衬底；在所述弯折区的所述第一柔性子衬底具有朝向所述无机层的凹槽，以使所述弯折区的所述柔性衬底的厚度小于所述非弯折区的所述柔性衬底的厚度。

4.根据权利要求3所述的柔性阵列基板，其特征在于，所述凹槽的开口呈长方形、或倒梯形、或半圆柱形。

5.一种如权利要求1所述的柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)提供一支撑衬底，在所述支撑衬底上涂覆有机材料，形成一填充层；

(2)在所述填充层上沉积一剥离层，并且对位于弯折区的所述填充层和所述剥离层进行图案化；

(3)在所述支撑衬底和所述剥离层上覆盖一第一柔性子衬底；

(4)在所述第一柔性子衬底上沉积一无机层，并且在所述无机层上设置一第二柔性子衬底；

(5)在所述第二柔性子衬底上设置薄膜晶体管层；

(6)使用激光剥离技术分离所述支撑衬底和所述第一柔性子衬底。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述有机材料为聚对苯二甲酸乙二醇、聚碳酸酯中的一种。

7.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在步骤(1)中，填充层所用的有机材料粘度为1000～3000毫帕·秒，热分解温度高于450度。

8.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述剥离层所用的材料为二氧化硅、氮化硅中的一种。

9.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在步骤(4)中，所述无机层为二氧化硅结构或二氧化硅与氮化硅的堆叠结构。

10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括如权利要求1所述的柔性阵列基板。