[发明专利]柔性阵列基板及其制作方法、显示面板

说明书

本发明披露了一种柔性阵列基板及其制作方法、显示面板。所述柔性阵列基板通过图案化的填充层减薄弯折区的柔性衬底的厚度，并且使用剥离层分离柔性衬底和填充层，使得弯折区的金属走线层趋向应力中性面，从而实现弯折性能优异的柔性阵列基板。在保持聚酰亚胺材料优异性能的同时，利用弯折区的柔性衬底减薄来改善柔性阵列基板在弯折区的弯折性能，从而避免弯折区可能出现的内应力增加、金属走线弯折断裂等问题。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性阵列基板及其制作方法、显示面板。

背景技术

随着现代显示技术的快速发展，显示技术领域正朝着更轻、更薄、更柔、更透明的方向发展。传统的玻璃基板由于自身硬和脆等特性，难以满足未来柔性显示技术的要求；而高分子薄膜基板具有质轻、柔性、综合性能优异等特点，可以很好地满足显示技术对柔性的要求。因此，柔性高分子基板材料是未来柔性显示技术的首选材料。

目前用作柔性基板最具发展前景的高分子材料是聚酰亚胺(Polyimide，PI)。聚酰亚胺具有优异的耐热性、耐辐射性能、耐化学性、电绝缘性、机械性能等，但在柔性基板上制备薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)后，应力中性层与金属走线区不统一，使得弯折区域容易出现应力集中、金属走线弯折断裂等问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种柔性阵列基板及其制作方法、显示面板。所述柔性阵列基板通过图案化的填充层减薄弯折区的柔性衬底的厚度，并且使用剥离层分离柔性衬底和填充层，使得弯折区的金属走线层趋向应力中性面，从而实现弯折性能优异的柔性阵列基板。在保持聚酰亚胺材料优异性能的同时，利用弯折区的柔性衬底减薄来改善柔性阵列基板在弯折区的弯折性能，从而避免弯折区可能出现的内应力增加、金属走线弯折断裂等问题。

根据本发明的一方面，本发明提供了一种柔性阵列基板，其包括：一柔性衬底；所述柔性阵列基板划分为一非弯折区及一弯折区，所述柔性衬底自所述非弯折区延伸至所述弯折区，在所述弯折区的柔性衬底具有图案化结构。

在本发明的一实施例中，所述弯折区的所述柔性衬底的厚度小于所述非弯折区的所述柔性衬底的厚度。

在本发明的一实施例中，所述柔性衬底包括层叠设置第一柔性子衬底、无机层和第二柔性子衬底；在所述弯折区的所述第一柔性子衬底具有朝向所述无机层的凹槽，以使所述弯折区的所述柔性衬底的厚度小于所述非弯折区的所述柔性衬底的厚度。

在本发明的一实施例中，所述凹槽的开口呈长方形、或倒梯形、或半圆柱形。

根据本发明的另一方面，本发明提供一种如上述柔性阵列基板的制作方法，所述方法包括以下步骤：(1)提供一支撑衬底，在所述支撑衬底上涂覆有机材料，形成一填充层；(2)在所述填充层上沉积一剥离层，并且对位于弯折区的所述填充层和所述剥离层进行图案化；(3)在所述支撑衬底和所述剥离层上覆盖一第一柔性子衬底；(4)在所述第一柔性子衬底上沉积一无机层，并且在所述无机层上设置一第二柔性子衬底；(5)在所述第二柔性子衬底上设置薄膜晶体管层；(6)使用激光剥离技术分离所述支撑衬底和所述第一柔性子衬底。

在本发明的一实施例中，在步骤(1)中，所述有机材料为聚对苯二甲酸乙二醇、聚碳酸酯中的一种。

在本发明的一实施例中，在步骤(1)中，填充层所用的有机材料粘度为1000～3000毫帕·秒，热分解温度高于450度。

在本发明的一实施例中，在步骤(2)中，所述剥离层所用的材料为二氧化硅、氮化硅中的一种。

在本发明的一实施例中，在步骤(4)中，所述无机层为二氧化硅结构或二氧化硅与氮化硅的堆叠结构。

根据本发明的又一方面，本发明提供一种显示面板，所述显示面板包括如上述柔性阵列基板。