[发明专利]一种利用离子液体拆解废电路板并回收焊锡的系统和方法在审

专利信息
申请号: 201811488109.9 申请日: 2018-12-06
公开(公告)号: CN109482996A 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 李金惠;董庆银;杨聪仁;谭全银;刘丽丽 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: B23K1/018 分类号: B23K1/018;B23K3/08;B09B3/00
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 张皓;严彩霞
地址: 100084*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 焊锡 拆解 废电路板 离子液体 元器件 回收 滤笼 高温离子液体 准确控制 线路板 加热槽 清洗槽 热介质 旋转笼 暂存槽 出料 回收率 污染物 释放
【权利要求书】:

1.一种利用离子液体拆解废电路板并回收焊锡的系统,其包括:

加热槽,其槽底中央区域设置有与所述加热槽内连通的沉底区,所述沉底区的底部低于所述加热槽的槽底的底部,所述沉底区内设置有活动收集盆;所述沉底区四周的槽底上设置有用于为加热槽内的液体进行加热的加热器;

第一滤笼,其设置于所述加热槽内,且与所述加热槽之间存在间隙,所述第一滤笼底面和侧面均设置通孔;

旋转笼,其设置于所述第一滤笼内,且与所述第一滤笼之间存在间隙,所述旋转笼底面和侧面均设置通孔,所述旋转笼具有中心轴,在所述中心轴顶部设置有驱动机构,用于驱动所述旋转笼在所述第一滤笼内旋转,在所述旋转笼与所述驱动机构之间还设置有顶盖部件,用于和所述加热槽密封闭合。

2.根据权利要求1所述的利用离子液体拆解废电路板并回收焊锡的系统,其特征在于,所述加热槽的底部设置多个加热室,所述加热室的顶面高出所述槽底的内表面,所述加热室上设置有保护罩防止杂物等掉入加热室,所述保护罩的顶部和侧面均设置有小孔能使液体进入加热室;所述加热器为分别设置于所述加热室内的加热管。

3.根据权利要求1所述的利用离子液体拆解废电路板并回收焊锡的系统,其特征在于,所述加热室与所述沉底区通过导管连通,以使所述加热室内的离子液体排入到所述沉底区内。

4.根据权利要求1所述的利用离子液体拆解废电路板并回收焊锡的系统,其特征在于,所述活动收集盆的侧面上开设有单向液流孔,以便使活动收集盆内的离子液体流出。

5.根据权利要求1所述的利用离子液体拆解废电路板并回收焊锡的系统,其特征在于,所述旋转笼为圆形四区位旋转笼,所述驱动机构包括电机、减速机和机架,以通过中心轴带动所述旋转笼旋转。

6.根据权利要求1所述的利用离子液体拆解废电路板并回收焊锡的系统,其特征在于,所述第一滤笼的所述滤孔的孔径为1至4mm;所述旋转笼上的所述通孔的孔径为40至60mm的通孔。

7.根据权利要求1所述的利用离子液体拆解废电路板并回收焊锡的系统,其特征在于,所述系统还包括离子液体暂存槽,所述离子液体暂存槽通过排液管与所述加热槽的所述沉底区连通。

8.根据权利要求1所述的利用离子液体拆解废电路板并回收焊锡的系统,其特征在于,所述系统还包括靠近所述加热槽设置的清洗装置,所述清洗装置包括清洗槽和第二滤笼,所述第二滤笼设置于所述清洗槽内,并与所述清洗槽之间形成间隙,所述第二滤笼可以与所述第一滤笼结构完全一致,相互通用,所述清洗槽可以与所述离子液体暂存槽结构完全一致,相互通用。

9.一种采用权利要求1至8中任意一项所述的利用离子液体拆解废电路板并回收焊锡的拆解系统拆解废电路板并回收焊锡的方法,包括如下步骤:

步骤1:将所述第一滤笼吊入所述加热槽中,然后将离子液体添加到所述加热槽中,加热离子液体并维持在230-270℃;

步骤2:将经过清灰的废电路板投入到所述旋转笼的四区位中,并确保每个区位中的废电路板的量相当,保持体系旋转平衡;

步骤3:将盛有废电路板的所述旋转笼吊入加热槽,并固定加热槽、旋转笼和第一滤笼;

步骤4:启动所述旋转笼顶部的调速电机,维持旋转笼转速为15-60rpm,停留时间10-20min;熔化的焊锡沉入加热槽底部并流入活动收集盆;尺寸小于所述旋转笼的滤孔尺寸的元器件经所述旋转笼侧壁和底面的滤孔进入所述第一滤笼,线路板和尺寸大于所述旋转笼的滤孔尺寸的元器件则留在所述旋转笼中;

步骤5:关闭调速电机,将所述旋转笼吊入盛有清洗水的所述清洗装置中进行清洗,清洗完毕后再吊到卸料区,取出所述旋转笼中的线路板和尺寸较大的元器件;

步骤6:降温,待离子液体温度降低至150-180℃后,将离子液体抽至所述离子液体暂存槽暂存,待离子液体全部抽完后先将所述第一滤笼吊入所述清洗槽进行清洗,清洗完毕后再吊到卸料区,取出所述第一滤笼中尺寸较小的元器件,随后将活动收集盆中的焊锡取出。

10.根据权利要求9中所述的拆解废电路板并回收焊锡的方法,其特征在于,步骤2-5重复数次后,再进行步骤6。

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