[发明专利]一种利用离子液体拆解废电路板并回收焊锡的系统和方法

说明书

本发明公开了一种利用离子液体拆解废电路板并回收焊锡的系统以及利用该系统拆解废电路板并回收焊锡的方法，所述系统包括：加热槽、第一滤笼、旋转笼、离子液体暂存槽、第二滤笼和清洗槽等，通过使用高温离子液体实现焊锡的回收。废电路板经过拆解后，出料主要分为三部分—焊锡、元器件、不含元器件的线路板。根据本发明的系统及方法可以实现元器件拆解率超过95％、焊锡回收率高于90％。同时，以离子液体作为热介质能够准确控制温度范围，避免污染物的释放。

技术领域

本发明涉及一种利用离子液体拆解废电路板并回收焊锡的系统和方法，属于电子废物资源化处理技术领域。

背景技术

电路板是电子产品中必不可少的部件，其中包含电子元器件和线路板。电路板上的电子元器件通过焊锡固定在线路板上。Sn-Pb、Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu焊锡广泛应用于电子行业，这些焊锡的熔点在183-227℃范围内。全球每年约有44％的精炼锡用作电子行业的焊料，而中国则有超过60％的精炼锡以焊锡形式应用于电子行业。

近年来，全球电子电器设备的使用量急剧增加，导致了电子废物的快速增长。根据联合国大学Baldé等人的预测，2016年全球共产生4470万吨的电子废物，并且年增长率估计为3-4％，预计到2021年将产生5220万吨。根据清华大学曾现来等人的预测，2016中国产生1040万吨的电子废物，并且超过美国成为全球产生电子废物最多的国家，同时也是电子废物增长速度最快的国家。电路板约占电子废物总量的4％，并且其中含有大量的Sn等金属资源。

电加热、红外加热、热风等加热分离法虽然能有效的脱出废电路板上的元器件，但是加热温度不能准确控制，容易导致局部过热从而产生二噁英等污染物，造成环境污染和威胁人类健康；而液体热介质加热能够准确控制温度范围，避免污染物的释放。由于离子液体具有液程范围宽、不易挥发和热稳定性高的特点，中国专利第201210544487.0号公开了一种水溶性离子液体[BMIm]BF₄作为热介质来加热拆解废电路板的方法。

发明内容

为了解决离子液体作为热介质拆解废电路板的工业应用问题，本发明的目的在于提供一种利用离子液体拆解废电路板并回收焊锡的系统，具有元器件拆解效率高、焊锡回收率高的特点。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种利用离子液体拆解废电路板并回收焊锡的系统，其包括：

加热槽，其槽底中央区域设置有与所述加热槽内连通的沉底区，所述沉底区的底部低于所述加热槽的槽底的底部，所述沉底区内设置有活动收集盆；所述沉底区四周的槽底上设置有用于为加热槽内的液体进行加热的加热器；

第一滤笼，其设置于所述加热槽内，且与所述加热槽之间存在间隙，所述第一滤笼底面和侧面均设置通孔；

旋转笼，其设置于所述第一滤笼内，且与所述第一滤笼之间存在间隙，所述旋转笼底面和侧面均设置通孔，所述旋转笼具有中心轴，在所述中心轴顶部设置有驱动机构，用于驱动所述旋转笼在所述第一滤笼内旋转，在所述旋转笼与所述驱动机构之间还设置有顶盖部件，用于和所述加热槽密封闭合。

优选地，所述加热槽的底部设置多个加热室，所述加热室的顶面高出所述槽底的内表面，所述加热室上设置有保护罩防止杂物等掉入加热室，所述保护罩的顶部和侧面均设置有小孔能使液体进入加热室；所述加热器为分别设置于所述加热室内的加热管。

优选地，所述加热槽底部从边缘向中央区域呈一定斜率角度设置，便于流体向中央区域富集。

优选地，所述加热室与所述沉底区通过导管连通，以使所述加热室内的离子液体排入到所述沉底区内。

优选地，所述活动收集盆的侧面上开设有单向液流孔，以便使活动收集盆内的离子液体流出。

优选地，所述旋转笼为圆形四区位旋转笼，所述驱动机构包括调速电机，以通过中心轴带动所述旋转笼旋转。