[发明专利]基板搬入搬出装置、处理装置和基板搬送容器的除电方法在审
申请号: | 201811489876.1 | 申请日: | 2018-12-06 |
公开(公告)号: | CN110010535A | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 大冈雄一;门部雅人 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 搬入搬出装置 基板搬送 开口缘部 除电 基板 基板收纳容器 处理装置 内表面 隔壁 气体供给机构 紧密接合 电离 取出口 吹送 附着 | ||
1.一种基板搬入搬出装置,具有:
隔壁,其划分出基板搬送区域和容器搬送区域;
搬送口,其形成于所述隔壁;以及
气体供给机构,其从所述搬送口的开口缘部向使基板收纳容器的取出口的开口缘部与所述搬送口的开口缘部紧密接合后的基板收纳容器的内部吹送被电离了的气体。
2.根据权利要求1所述的基板搬入搬出装置,其特征在于,
所述气体供给机构具有:
气体供给管,其形成于所述隔壁,具有喷出所述气体的喷出口;
气体供给管线,其与所述气体供给管连通,向所述气体供给管供给所述气体;以及
电离装置,其设置于所述气体供给管线,使在所述气体供给管线中流动的所述气体电离。
3.根据权利要求2所述的基板搬入搬出装置,其特征在于,具有:
电位计,其检测所述基板收纳容器的内表面的电位;以及
控制部,其基于由所述电位计检测出的所述基板收纳容器的内表面的电位来控制所述电离装置的动作。
4.根据权利要求3所述的基板搬入搬出装置,其特征在于,
具有开闭门,所述开闭门用于打开和关闭所述搬送口,
所述电位计安装于所述开闭门。
5.一种基板处理装置,具有:
根据权利要求1至4中的任一项所述的基板搬入搬出装置;
搬送机构,其设置于所述基板搬送区域内,用于搬送基板;以及
处理容器,其设置于所述基板搬送区域内。
6.一种基板收纳容器的除电方法,具有以下工序:
使基板收纳容器的取出口的开口缘部同形成于隔壁的搬送口的开口缘部紧密接合,该隔壁划分出基板搬送区域和容器搬送区域;以及
从所述搬送口的开口缘部向所述基板收纳容器的内部吹送被电离了的气体。
7.根据权利要求6所述的基板收纳容器的除电方法,其特征在于,具有以下工序:
在从所述搬送口的开口缘部向所述基板收纳容器的内部吹送被电离了的气体的工序之前,通过用于打开和关闭所述搬送口的开闭门封闭所述搬送口。
8.根据权利要求6或7所述的基板收纳容器的除电方法,其特征在于,
在拆卸下用于封闭所述基板收纳容器的所述取出口的盖体的状态下进行从所述搬送口的开口缘部向所述基板收纳容器的内部吹送被电离了的气体的工序。
9.根据权利要求6至8中的任一项所述的基板收纳容器的除电方法,其特征在于,
在所述基板收纳容器的内部没有收纳基板的状态下进行从所述搬送口的开口缘部向所述基板收纳容器的内部吹送被电离了的气体的工序。
10.根据权利要求6至9中的任一项所述的基板收纳容器的除电方法,其特征在于,具有以下工序:
在从所述搬送口的开口缘部向所述基板收纳容器的内部吹送被电离了的气体的工序之后,利用盖体来封闭所述基板收纳容器的所述取出口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造