[发明专利]基板搬入搬出装置、处理装置和基板搬送容器的除电方法

说明书

本发明提供一种能够对FOUP的内表面进行除电，抑制微粒向FOUP的内表面的附着的基板搬入搬出装置、处理装置和基板搬送容器的除电方法。一个实施方式的基板搬入搬出装置具有：隔壁，其划分出基板搬送区域和容器搬送区域；搬送口，其形成于所述隔壁；以及气体供给机构，其从所述搬送口的开口缘部向使基板收纳容器的取出口的开口缘部与所述搬送口的开口缘部紧密接合后的基板收纳容器的内部吹送被电离了的气体。

技术领域

本发明涉及一种基板搬入搬出装置、基板处理装置和基板搬送容器的除电方法。

背景技术

在半导体制造装置中，已知一种抑制FOUP(Front Opening Unified Pod：前开式晶圆盒)的搬送区域的微粒经由FOUP的盖体而混入到基板搬送区域的盖体开闭装置(例如参照专利文献1)。

上述的盖体开闭装置具备：载置台，其以使FOUP的盖体的前表面朝向由开闭门进行打开和关闭的搬送口的方式载置FOUP；气体喷出口，其设置于与FOUP相向的相向面部；以及进退机构，其使被载置于载置台的FOUP相对于相向面部相对地进退。而且，在从气体喷出口至FOUP的盖体为止的距离为5mm以下时向盖体供给吹扫气体，由此在盖体与相向面部之间流动的吹扫气体的流速增大，能够容易地去除盖体的微粒。

专利文献1：日本特开2012-204645号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述的装置中，难以去除附着于FOUP的内表面的微粒。存在附着于FOUP的内表面的微粒附着于FOUP中收纳的基板、在拆卸FOUP的盖体时混入到基板搬送区域的情况。

因此，在本发明的一个方式中，其目的在于提供一种能够对FOUP的内表面进行除电，抑制微粒向FOUP的内表面附着的基板搬入搬出装置。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本发明的一个方式所涉及的基板搬入搬出装置具有：隔壁，其划分出基板搬送区域和容器搬送区域；搬送口，其形成于所述隔壁；以及气体供给机构，其从所述搬送口的开口缘部向使基板收纳容器的取出口的开口缘部与所述搬送口的开口缘部紧密接合后的基板收纳容器的内部吹送被电离了的气体。

发明的效果

根据公开的基板搬入搬出装置，能够对FOUP的内表面进行除电，抑制微粒向FOUP的内表面的附着。

附图说明

图1是本发明的实施方式所涉及的基板处理装置的概要结构图。

图2是本发明的实施方式所涉及的基板处理装置的概要俯视图。

图3是承载件和开闭门的纵截面图。

图4是承载件和开闭门的横截面图。

图5是搬送口和承载件的立体图。

图6是表示承载件的除电方法的一例的流程图。

图7是表示承载件的除电方法的一例的工序图(1)。

图8是表示承载件的除电方法的一例的工序图(2)。

图9是表示承载件的除电方法的一例的工序图(3)。

图10是表示承载件的除电方法的一例的工序图(4)。

图11是表示承载件的除电方法的一例的工序图(5)。

附图标记说明