[发明专利]一种金相试样机械减薄装置

权利要求书

1.一种金相试样机械减薄装置，主要用于对一定形状尺寸的试样进行粗磨并减薄厚度，试样的定位操作简单，砂纸容易更换，主要包括试样定位机构与驱使磨抛盘运动的传动机构。

2.根据权利要求1所述试样定位机构，其特征在于：主定位螺钉与主挡板通过焊接相连，辅定位螺钉与辅挡板通过焊接相连，压板焊接在紧固螺钉上。

3.根据权利要求1所述驱使磨抛盘运动的传动机构，其特征在于：磨抛盘与上转轴通过焊接相连，上转轴与滑块之间通过单向轴承I相连，上转轴与下转轴之间通过单向轴承II相连，磨抛盘的运动由规则与不规则的平面运动组成，避免了试样在砂纸上运动轨迹的重复和循环。