[发明专利]一种金相试样机械减薄装置

说明书

一种金相试样机械减薄装置，包括试样定位机构与驱使磨抛盘运动的传动机构。具体结构和连接关系为：所述试样定位机构中，主定位螺钉与主挡板通过焊接相连，辅定位螺钉与辅挡板通过焊接相连，上端盖体与盖板通过合页铰接。所述驱使磨抛盘运动的传动机构中，上转轴与滑块之间通过单向轴承I相连，上转轴与下转轴之间通过单向轴承II相连。本发明能够轻松研磨一定厚度尺寸的试样，保证了砂纸充分利用的同时也实现了试样在砂纸上均匀研磨减薄的效果，砂纸更换方便，结构简单操作便捷。

技术领域

本发明涉及一种金相试样机械减薄装置。

背景技术

透射电镜的金相制样过程繁琐，一般由预制样、手工减薄、冲样与双喷减薄等工序组成。在预制样中一般将样品切成厚度为2～4mm左右厚度的圆柱体，这是为了避免机械切割的热量会导致太薄的试样组织改变。同时在冲样与最终减薄前试样需要手工粗磨使厚度减薄至200μm，再细磨直至低于100μm。目前普遍的手工研磨方法是，用粘接剂把试样粘在样品座表面，手持样品座在砂纸磨盘上进行研磨减薄。在这个过程中，不但要时刻注意试样保持平放；而且需要保持均匀的研磨速度不断更换研磨方向；最后还需要溶解剂溶解粘接剂进行更换试样研磨面。这个过程繁琐缓慢且费时费力，不易控制试样的研磨均匀度。对此按照常规制样方法的过程，远不能满足诊断工作的需要，因此需要一种能对金相试样进行便捷、均匀研磨的装置。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种金相试样机械减薄装置，操作简单，在电镜制样过程中，能够快速研磨减小试样厚度至200μm左右，达到粗磨效果，效率高、研磨均匀又省时省力。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：一种金相试样机械减薄装置，包括试样定位机构和驱使磨抛盘运动的传动机构。具体连接关系为：所述试样定位机构中，主定位螺钉与主挡板通过焊接相连，辅定位螺钉与辅挡板通过焊接相连。所述驱使磨抛盘运动的传动机构中，磨抛盘与上转轴在中心点通过焊接相连，上转轴与下转轴之间通过单向轴承II相连。

所述试样定位机构中，通过旋转主定位螺钉与辅定位螺钉，以实现试样在砂纸上的的定位，具体连接情况见图3。

所述压板焊接在紧固螺钉上，压板与弹簧通过焊接相连，通过盖板下端的弹簧给试样施加轴向挤压力，具体连接情况见图4。

所述上端盖体与机箱通过合页铰接，上端盖体与盖板通过合页铰接，这样上端盖体与盖板均可以翻开一定角度，实现了磨抛盘上砂纸的更换与试样的放入和取出。

所述驱使磨抛盘运动的传动机构中，上转轴与滑块之间通过单向轴承I相连，上转轴与下转轴之间通过单向轴承II相连，下转轴与齿轮之间通过键连接相连，齿轮与齿条啮合，齿条焊接在机箱底部，滑块与连杆、旋转杆组成曲柄滑块机构，下转轴剖面形状见图5。

所述滑块与连杆之间以铰链相连，连杆与旋转杆之间以铰链相连，旋转杆与机架通过轴承I相连，旋转杆与手柄之间由轴承II相连。滑块与上转轴、单向轴承之间的具体截面形状见图6。

所述曲柄滑块机构中，在滑块运动的驱使下，磨抛盘做平面运动，在与试样接触的一面发生磨耗进行研磨，如此往复，试样在砂纸上留下的研磨轨迹可大致覆盖整张砂纸，研磨轨迹模拟见图7。

本发明突出优点在于：

1、能研磨一定厚度、直径范围的试样。

2、磨抛盘上的砂纸更换方便，研磨过程砂纸充分利用，研磨快速均匀省力。

3、成本较低、操作简单、利于推广。

附图说明

图1为本发明所述的金相试样机械减薄装置的内部结构正向示意图。

图2为本发明所述的金相试样机械减薄装置的内部结构侧向示意图。

图3为本发明所述的试样定位机构内部结构俯向示意图。