[发明专利]晶圆贴合方法、装置及可读存储介质

权利要求书

1.一种晶圆贴合方法，其特征在于，所述晶圆贴合方法应用于晶圆贴合装置，包括以下步骤：

通过第一CCD视觉定位相机定位天线基材的位置和晶圆盘的位置；

基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，控制所述晶圆盘移动至指定位置；

当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品；

所述当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品的步骤包括：

通过第二CCD视觉定位相机，确定所述待顶出晶圆的位置；

基于所述待顶出晶圆的位置，控制所述顶针对应的吸盘吸住所述待顶出晶圆对应的晶圆薄膜；

控制所述顶针，将所述待顶出晶圆从所述晶圆薄膜中顶出，并贴合到所述天线基材对应的胶点上，得到贴合产品。

2.如权利要求1所述的晶圆贴合方法，其特征在于，所述基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，控制所述晶圆盘移动至指定位置包括：

基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，确定所述晶圆盘的位置与所述天线基材的位置是否匹配；

若否，则计算所述天线基材的位置与所述晶圆盘的位置的相对距离；

根据所述相对距离，控制所述晶圆盘移动至指定位置。

3.如权利要求2所述晶圆贴合方法，其特征在于，所述确定所述晶圆盘的位置与所述天线基材的位置是否匹配的步骤包括：

确定所述晶圆盘中待顶出晶圆的位置是否对准所述天线基材对应的胶点位置，其中，若是，则确定所述晶圆盘的位置与所述天线基材的位置匹配。

4.如权利要求1所述的晶圆贴合方法，其特征在于，所述晶圆贴合装置包括点胶机，在贴合之前，所述方法还包括：

当检测到天线基材时，确定所述天线基材对应的贴片位置；

基于所述贴片位置，控制所述点胶机在所述贴片位置上进行点胶。

5.如权利要求1-4任一项所述的晶圆贴合方法，其特征在于，所述当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品的步骤之后，所述方法还包括：

通过CCD视觉检测相机检测所述贴合产品是否合格；

若合格，则将所述贴合产品标记为合格产品；

若不合格，则将所述贴合产品标记为不合格产品。

6.如权利要求5所述的晶圆贴合方法，其特征在于，所述通过CCD视觉检测相机检测所述贴合产品是否合格的步骤包括：

通过CCD视觉检测相机获取所述贴合产品对应的图像；

基于所述图像，确定所述待顶出晶圆与所述天线基材对应的胶点的位置关系；

若所述胶点中心与所述待顶出晶圆中心重合，且所述胶点直径等于所述待顶出晶圆的对角线，则确定所述贴合产品合格，否则确定所述贴合产品不合格。

7.一种晶圆贴合装置，其特征在于，所述装置包括存储器、处理器和存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的晶圆贴合程序，所述晶圆贴合程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的晶圆贴合方法的步骤。

8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有晶圆贴合程序，所述晶圆贴合程序被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的晶圆贴合方法的步骤。