[发明专利]晶圆贴合方法、装置及可读存储介质

说明书

本发明公开了一种晶圆贴合方法，该方法包括步骤：通过第一CCD视觉定位相机定位天线基材的位置和晶圆盘的位置；基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，控制所述晶圆盘移动至指定位置；当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品。本发明还公开了一种晶圆贴合装置及可读存储介质。本发明在确定天线基材和晶圆盘的位置后，控制晶圆盘移动至指定位置，采用顶针直接将晶圆盘中的晶圆顶出到天线基材的方式，省去吸料装置吸取晶圆、翻转晶圆和定位贴合位置的步骤，提高了晶圆贴合效率，且提高了贴合精度。

技术领域

本发明涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种晶圆贴合方法、装置及可读存储介质。

背景技术

在电子标签制造业中，RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)标签封装设备的贴合工艺，传统工序是在天线基材对应的贴合位置上进行点胶，使每一个贴合位置都带有胶点，然后通过顶针从下往上将晶圆从晶圆盘中顶出，接着利用吸料装置将顶出的晶圆吸取，并翻转180°，完成取晶圆的操作，再定位天线基材上的贴合位置，再利用另一吸料装置吸取晶圆，将晶圆贴合在贴合位置上，完成晶圆的贴合。整个贴合过程工序多，时间长。

在实际生产中，电子标签应用广，需求大，目前的贴合工艺明显无法满足日渐增产的需求，且贴合精度不高，急需一种贴合速度快，且精度高的贴合工艺。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种晶圆贴合方法、装置及可读存储介质，旨在解决现有的晶圆贴合方式不够快速且精度低的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种晶圆贴合方法，所述晶圆贴合方法包括：

通过第一CCD视觉定位相机定位天线基材的位置和晶圆盘的位置；

基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，控制所述晶圆盘移动至指定位置；

当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品。

优选地，所述基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，控制所述晶圆盘移动至指定位置包括：

基于所述天线基材的位置和所述晶圆盘的位置，确定所述晶圆盘的位置与所述天线基材的位置是否匹配；

若否，则计算所述天线基材的位置与所述晶圆盘的位置的相对距离；

根据所述相对距离，控制所述晶圆盘移动至指定位置。

优选地，所述确定所述晶圆盘的位置与所述天线基材的位置是否匹配的步骤包括：

确定所述晶圆盘中待顶出晶圆的位置是否对准所述天线基材对应的胶点位置，其中，若是，则确定所述晶圆盘的位置与所述天线基材的位置匹配。

优选地，所述当确定所述晶圆盘位于所述指定位置时，控制所述晶圆盘对应的顶针，将所述晶圆盘中待顶出晶圆顶出，并贴合到所述天线基材上，得到贴合产品的步骤包括：

通过第二CCD视觉定位相机，确定所述待顶出晶圆的位置；

基于所述待顶出晶圆的位置，控制所述吸盘吸住所述待顶出晶圆对应的晶圆薄膜；

控制所述顶针，将所述待顶出晶圆从所述晶圆薄膜中顶出，并贴合到所述天线基材对应的胶点上，得到贴合产品。

优选地，所述晶圆贴合装置包括点胶机，在贴合之前，所述方法还包括：

当检测到天线基材时，确定所述天线基材对应的贴片位置；

基于所述贴片位置，控制所述点胶机在所述贴片位置上进行点胶。