[发明专利]一种发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，包括发光二极管的晶体(1)，其特征在于，还包括：

基座(2)；

固定环(3)，所述固定环(3)设于基座(2)顶部，所述晶体(1)卡合在固定环(3)中孔上；

散热组件(4)，所述散热组件(4)连接在基座(2)外壁上；

散热丝(5)，所述散热丝(5)嵌设于基座(2)内，其一端连接在所述固定环(3)上，其另一端连接在所述散热组件(4)上；

透镜(6)，所述透镜(6)为半球形，其设置在所述基座(2)上且罩设于晶体(1)上；

透明框架(7)，所述透明框架(7)设置在基座(2)上且罩设于透镜(6)上，所述透明框架(7)与透镜(6)之间设有容纳腔(8)，所述容纳腔(8)内抽真空处理。

2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构,其特征在于，所述透明框架(7)内壁上设有圆弧角(9)。

3.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构,其特征在于，所述固定环(3)、散热丝(5)由铝材质制成。

4.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构,其特征在于，所述散热组件(4)由内至外依次包括卡环(10)、散热翅片(11)、连接环(12)，所述卡环(10)与基座(2)固接，所述卡环(10)、散热翅片(11)、连接环(12)均由铝锰合金材质制成。

5.根据权利要求4所述的一种发光二极管封装结构,其特征在于，相邻两个所述散热翅片(11)间距设为1～2cm。

6.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构,其特征在于，还包括：

焊接座(13)，所述焊接座(13)固接在基座(2)底部；

滑动块，所述滑动块设有两个，其由水平段(14)、竖直段(15)组成且对应设于所述焊接座(13)内，对应的所述焊接座(13)上开有供滑动块卡合且自由滑动的卡槽(16)；

导电棒(17)，所述导电棒(17)设于焊接座(13)内且其下端抵靠在水平段(14)上；

电极线(18)，所述电极线(18)设有两个，分别电性连接在所述晶体(1)的正负极上，其远离所述晶体(1)一端分别电性连接两个导电棒(17)。