[发明专利]一种发光二极管封装结构有效
申请号: | 201811494291.9 | 申请日: | 2018-12-07 |
公开(公告)号: | CN109638139B | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 彭勇 | 申请(专利权)人: | 合肥市华达半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人: | 朱荣 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区望江西路86*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
本发明涉及发光二极管技术领域,具体涉及一种发光二极管封装结构,包括发光二极管的晶体,还包括:基座、固定环、散热组件、散热丝、透镜、透明框架。本发明设置散热组件、固定环、散热丝,通过固定环将发光二极管工作产生的热量传导至散热丝上,再由散热丝传导至散热组件上,实现晶体的及时散热,从而避免影响晶体上涂覆的荧光粉的激发效果,设置散热组件由卡环、散热翅片、连接环组件,能够使热量由散热翅片快速散发,设置透镜,使发光二极管发出的光源经过透镜能够被扩散,使发光范围最大化,同时半球形的设置使透镜上各处散发能力均匀,避免光照范围不均。
技术领域
本发明涉及发光二极管技术领域,具体涉及一种发光二极管封装结构。
背景技术
发光二极管在工作时,随着工作时间延长,封装件内部产生一定的热量,由于现有技术中的封装件完全密封,从而导致了积聚的热量无法散发,一定程度上导致发光二极管内涂覆的荧光粉激发程度不一,进而影响发光效率。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的问题,提供一种发光二极管封装结构,它可以实现将发光二极管内的热量及时散发,避免影响发光效率。
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本发明是通过以下技术方案实现的:
一种发光二极管封装结构,包括发光二极管的晶体,还包括:
基座;
固定环,所述固定环设于基座顶部,所述晶体卡合在固定环中孔上;
散热组件,所述散热组件连接在基座外壁上;
散热丝,所述散热丝嵌设于基座内,其一端连接在所述固定环上,其另一端连接在所述散热组件上;
透镜,所述透镜为半球形,其设置在所述基座上且罩设于晶体上;
透明框架,所述透明框架设置在基座上且罩设于透镜上,所述透明框架与透镜之间设有容纳腔,所述容纳腔内抽真空处理。
进一步地,所述透明框架内壁上设有圆弧角。
进一步地,所述固定环、散热丝由铝材质制成。
进一步地,所述散热组件由内至外依次包括卡环、散热翅片、连接环,所述卡环与基座固接,所述卡环、散热翅片、连接环均由铝锰合金材质制成。
进一步地,相邻两个所述散热翅片间距设为1~2cm。
进一步地,还包括:
焊接座,所述焊接座固接在基座底部;
滑动块,所述滑动块设有两个,其由水平段、竖直段组成且对应设于所述焊接座内,对应的所述焊接座上开有供滑动块卡合且自由滑动的卡槽;
导电棒,所述导电棒设于焊接座内且其下端抵靠在水平段上;
电极线,所述电极线设有两个,分别电性连接在所述晶体的正负极上,其远离所述晶体一端分别电性连接两个导电棒。
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