[发明专利]一种可散热防静电的电子元器件设备在审
申请号: | 201811500151.8 | 申请日: | 2018-12-07 |
公开(公告)号: | CN109328010A | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
发明(设计)人: | 刘婷婷 | 申请(专利权)人: | 恒荣动力科技(徐州)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05F3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元器件 防静电 焊锡层 插脚 导电泡棉 散热 导电涂层 散热设备 地引脚 焊接 设备使用寿命 电烙铁 工作效率 散热翅片 设备设置 左右两侧 安装槽 密封盖 散热柱 通风孔 支撑架 静电 | ||
1.一种可散热防静电的电子元器件设备,包括通风孔(1)、导电涂层(4)、导电泡棉(5)、地引脚(6)、密封盖(7)、电子元器件(9)和焊锡层插脚(10),其特征在于:所述通风孔(1)外部安装有散热翅片(2),所述散热翅片(2)左右两侧连接有支撑架(3),且支撑架(3)下方安装有散热设备主体(13),所述导电涂层(4)下方连接有电路板(11),所述导电泡棉(5)左侧连接有导电涂层(4),所述地引脚(6)左侧安装有导电泡棉(5),所述密封盖(7)左侧设置有导热介质填充口(8),且导热介质填充口(8)左侧连接有散热设备主体(13),所述电子元器件(9)下方固定有安装槽(12),且安装槽(12)外部设置有电路板(11),所述焊锡层插脚(10)上方连接有电子元器件(9),所述电路板(11)下方设置有散热设备主体(13),且散热设备主体(13)内部填充有导热介质(14),所述导热介质(14)外部固定有散热柱(15),所述散热柱(15)上方连接有散热设备主体(13)。
2.根据权利要求1所述的一种可散热防静电的电子元器件设备,其特征在于:所述导电涂层(4)与导电泡棉(5)焊接连接。
3.根据权利要求1所述的一种可散热防静电的电子元器件设备,其特征在于:所述电子元器件(9)下方安装有焊锡层插脚(10)。
4.根据权利要求1所述的一种可散热防静电的电子元器件设备,其特征在于:所述安装槽(12)上的槽孔外形尺寸与焊锡层插脚(10)的外形尺寸相吻。
5.根据权利要求1所述的一种可散热防静电的电子元器件设备,其特征在于:所述散热柱(15)均匀分布在散热设备主体(13)下方。
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