[发明专利]一种可散热防静电的电子元器件设备

说明书

本发明公开一种可散热防静电的电子元器件设备，包括通风孔、导电涂层、导电泡棉、地引脚、密封盖、电子元器件和焊锡层插脚，所述散热翅片左右两侧连接有支撑架，所述导电泡棉左侧连接有导电涂层，所述地引脚左侧安装有导电泡棉，所述电子元器件下方固定有安装槽，所述焊锡层插脚上方连接有电子元器件，所述散热柱上方连接有散热设备主体。该可散热防静电的电子元器件设备设置有散热设备和防静电设备，能够大大降低工作中产生的热量和静电对电子元器件的干扰，提高了工作效率和设备使用寿命，电子元器件下方安装有焊锡层插脚，在电子元器件出现故障需要重新焊接时，焊锡层插脚能够直接通过与电烙铁接触来焊接，使用方便。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种可散热防静电的电子元器件设备。

背景技术

随着经济的繁荣昌盛，人们生活水平的不断的提高，生产技术的发展越来越好，人们对自己时间的利用越来越苛刻，生活中，我们对于设备的要求越来越高，希望能够通过对设备的创新来提高设备的工作效率，减少工作时间，提高使用效率，使之发挥出最大的价值，随着科技的发展，电子元器件的使用越来越多，应用也越来越加广泛，电子元器件的发展也成为近代科学技术发展的一个重要标志，电子元器件包括电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件和电子化学材料及部品等。虽然目前市场上的电子元器件种类数量十分繁多，但是电子元器件散热问题和静电干扰问题始终困扰着技术的发展，而目前的电子元器件大多数都不具有散热和防静电功能，只是拥有最基本的功能，这使得电子元器件装置在使用时时会因为散热和静电问题而变得麻烦，不仅降低了设备的使用寿命还降低了工作效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可散热防静电的电子元器件设备，以解决上述背景技术提出的目前市场上的电子元器件设备大多不具有散热防静电功能的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种可散热防静电的电子元器件设备，包括通风孔、导电涂层、导电泡棉、地引脚、密封盖、电子元器件和焊锡层插脚，所述通风孔外部安装有散热翅片，所述散热翅片左右两侧连接有支撑架，且支撑架下方安装有散热设备主体，所述导电涂层下方连接有电路板，所述导电泡棉左侧连接有导电涂层，所述地引脚左侧安装有导电泡棉，所述密封盖左侧设置有导热介质填充口，且导热介质填充口左侧连接有散热设备主体，所述电子元器件下方固定有安装槽，且安装槽外部设置有电路板，所述焊锡层插脚上方连接有电子元器件，所述电路板下方设置有散热设备主体，且散热设备主体内部填充有导热介质，所述导热介质外部固定有散热柱，所述散热柱上方连接有散热设备主体。

优选的，所述导电涂层与导电泡棉焊接连接。

优选的，所述电子元器件下方安装有焊锡层插脚。

优选的，所述安装槽上的槽孔外形尺寸与焊锡层插脚的外形尺寸相吻。

优选的，所述散热柱均匀分布在散热设备主体下方。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该可散热防静电的电子元器件设备设置有散热设备和防静电设备，能够大大降低工作中产生的热量和静电对电子元器件的干扰，提高了工作效率和设备使用寿命，导电涂层与导电泡棉焊接连接，能够将工作中产生的静电通过导电泡棉导出去，并且焊接牢固不会出现松动的情况，电子元器件下方安装有焊锡层插脚，在电子元器件出现故障需要重新焊接时，焊锡层插脚能够直接通过与电烙铁接触来焊接，使用方便，安装槽上的槽孔外形尺寸与焊锡层插脚的外形尺寸相吻，能够将电子元器件安装的稳固，不会因晃动、震动而导致电子元器件的松动和脱落，散热柱均匀分布在散热设备主体下方，能够使电子元器件和电路板在工作中产生的热量更加均匀的分散到散热设备上，提高了散热效果。

附图说明

图1为本发明结构示意图。