[发明专利]一种晶钻的磨抛加工方法

权利要求书

1.一种晶钻的磨抛加工方法，其特征在于包括如下步骤：

1）将布设有晶钻的晶钻盘（17）套装在放置台（4）上，并使得晶钻的待磨抛面朝上，放置台（4）可抵放在移动架（7）上，所述移动架（7）上设有滑轮（9），所述滑轮（9）与机架上的导向柱（8）滑动配合连接，移动架（7）带动所述放置台（4）以直线路径进行水平移动；

2）控制放置台（4）水平移动至磨抛轮（3）的下方，控制该磨抛轮（3）下方的放置台驱动机构上升，与所述放置台（4）连接，再带动所述放置台（4）上升并旋转，所述放置台驱动机构包括转动体（6），所述转动体（6）与第二转轴（11）连接，所述第二转轴（11）与第二驱动电机（10）传动连接，所述转动体（6）上设有与放置台（4）连接的联动组件，所述放置台驱动机构设置在升降座（14）上，所述升降座（14）与丝杆螺母（12）固定连接，所述丝杆螺母（12）与驱动丝杆（13）螺接，所述驱动丝杆（13）与第三驱动电机（15）传动连接，使得晶钻盘（17）上晶钻的待磨抛面与磨抛轮（3）接触进行磨抛作业，待磨抛完成后再通过升降座（14）带动放置台（4）下降与磨抛轮（3）分离，放置台（4）下降后抵放在移动架（7）上；

3）控制所述放置台（4）水平移动至另一个磨抛轮的下方，并控制另一个对应的放置台驱动机构上升带动放置台（4）上升并旋转，使得晶钻盘（17）上晶钻的待磨抛面与该磨抛轮接触进行精磨抛作业，待精磨抛完成后再通过升降座（14）带动放置台（4）下降与磨抛轮分离，放置台（4）下降后抵放在移动架（7）上；

4）当晶钻完成所有磨抛作业后，将晶钻盘（17）从放置台（4）上取出；

其中，步骤2）和3）中所述的磨抛轮与对应的第一转轴（2）连接，所述第一转轴（2）与第一驱动电机（1）传动连接。

2.根据权利要求1所述的一种晶钻的磨抛加工方法，其特征在于：根据加工需要，重复进行至少一次步骤2至3所述的操作。

3.根据权利要求1所述的一种晶钻的磨抛加工方法，其特征在于：所述联动组件为带卡扣吸头（5）。