[发明专利]一种晶钻的磨抛加工方法

说明书

本发明公开了一种晶钻的磨抛加工方法，包括如下步骤：1）将布设有晶钻的晶钻盘套装在放置台上；2）控制放置台水平移动至磨抛轮的下方，再控制该磨抛轮下方的放置台驱动装置上升，带动放置台上升以及旋转，使得晶钻盘上晶钻的待磨抛面与磨抛轮接触进行磨抛，待磨抛完成后再控制放置台驱动装置下降并与放置台分离；3）控制放置台水平移动至另一个磨抛轮的下方，并控制对应的放置台驱动装置带动放置台上升以及旋转，使得晶钻盘上晶钻的待磨抛面与该磨抛轮接触进行精磨抛，待磨抛完成后再控制放置台驱动装置下降并与放置台分离；4）将晶钻盘从放置台上取出。采用上述技术方案，可以稳定、高效、节能地完成晶钻的磨抛加工作业。

技术领域

本发明涉及晶钻加工设备，具体涉及一种晶钻的磨抛加工方法。

背景技术

晶钻在进行初步的半成型加工后，需要将晶钻收集布设在晶钻盘上并放置在磨抛装置上集中进行进一步的磨抛加工，例如进行端面的磨抛成型，具体的，是通过将布设有晶钻的晶钻盘套装在放置台上，再通过控制与放置台连接的驱动机构带动放置台上升以及旋转，使得晶钻盘上的晶钻与放置台上方的磨抛轮接触进行磨抛，为了确保晶钻的加工质量，在加工过程中，需要进行多道的磨抛加工工序，通常是将放置台以及其对应的驱动机构一起设置在一个转动大架圆盘上，通过控制转动大架圆盘，带动放置台以及驱动机构一起移动至不同的磨抛工位进行磨抛作业。当采用上述的磨抛加工方法时，由于放置台的驱动机构重量较大，导致转动大架圆盘上承受的压力很大，驱动放置台移动时往往需要很大的驱动力，十分耗能，且转动大架圆盘动作的速度也比较缓慢，灵活度不高，在一定程度上对其加工效率造成影响，另外，转动圆盘上一般都设有多套放置台和驱动机构，在磨抛过程中，难免出现局部压力的变化，导致转动圆盘发生偏移、倾斜等情况，无法保证晶钻盘上的晶钻能够全部都与磨抛轮接触进行晶钻的磨抛作业，影响磨抛质量。

发明内容

鉴于背景技术的不足，本发明所要解决的技术问题是提供一种可以稳定、高效、节能地完成晶钻的磨抛加工作业的晶钻的磨抛加工方法。

为此，本发明是采用如下方案来实现的：

一种晶钻的磨抛加工方法，其特征在于包括如下步骤：

1）将布设有晶钻的晶钻盘套装在放置台上，并使得晶钻的待磨抛面朝上；

2）控制放置台水平移动至磨抛轮的下方，控制该磨抛轮下方的放置台驱动装置上升，与所述放置台连接，再带动所述放置台上升并旋转，使得晶钻盘上晶钻的待磨抛面与磨抛轮接触进行磨抛作业，待磨抛完成后再通过放置台驱动装置带动放置台下降与磨抛轮分离，放置台下降后抵放在移动架上；

3）控制所述放置台水平移动至另一个磨抛轮的下方，并控制另一个对应的放置台驱动装置上升带动放置台上升并旋转，使得晶钻盘上晶钻的待磨抛面与该磨抛轮接触进行精磨抛作业，待精磨抛完成后再通过放置台驱动装置带动放置台下降与磨抛轮分离，放置台下降后抵放在移动架上；

4）当晶钻完成所有磨抛作业后，将晶钻盘从放置台上取出。

根据加工需要，重复进行至少一次步骤2至3所述的操作。

所述放置台以直线路径进行水平移动。

所述移动架上设有滑轮，所述滑轮与机架上的导向柱滑动配合连接。

所述放置台驱动机构包括转动体，所述转动体与第二转轴连接，所述第二转轴与第二驱动电机传动连接，所述转动体上设有与放置台连接的联动组件。

所述联动组件为带卡扣吸头。

所述放置台驱动机构设置在升降座上，所述升降座与丝杆螺母固定连接，所述丝杆螺母与驱动丝杆螺接，所述驱动丝杆与第三驱动电机传动连接。