[发明专利]一种埋阻电路板的制作方法

权利要求书

1.一种埋阻电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、芯板开料后，在芯板上对应待填充电阻材料的位置处锣出埋阻槽；

S2、而后通过沉铜和全板电镀使埋阻槽金属化；

S3、在芯板上贴膜，并通过曝光和显影后形成内层线路图形，使芯板上对应内层线路和埋阻槽处的铜层裸露出来；

S4、对芯板进行镀锡，在裸露出来的铜层表面镀上一层锡层；

S5、将埋阻槽底部的锡层锣掉，使埋阻槽底部的铜层裸露出来，退膜后通过蚀刻去除芯板上裸露的铜层；

S6、在埋阻槽内填充电阻材料并填平，而后进行烘烤使电阻材料固化；

S7、然后依次经过压合、钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型后，制得埋阻电路板。

2.根据权利要求1所述的埋阻电路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，根据设计阻值和电阻材料的电阻率，在芯板上锣出预定长度、宽度及厚度的埋阻槽。

3.根据权利要求1所述的埋阻电路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，埋阻槽处金属化后的铜厚控制在15-30μm。

4.根据权利要求1所述的埋阻电路板的制作方法，其特征在于，步骤S5中，锣去埋阻槽底部处的锡层时，所锣部分的长宽尺寸单边比步骤S1中锣出的埋阻槽的长宽尺寸小0.15mm。

5.根据权利要求1所述的埋阻电路板的制作方法，其特征在于，步骤S6中，通过丝印工艺在埋阻槽内填充电阻材料，而后通过磨板除去凸出板面的电阻材料。

6.根据权利要求1所述的埋阻电路板的制作方法，其特征在于，步骤S6中，烘烤时的参数为：在155℃中烘烤60min。

7.根据权利要求1-6任一项所述的埋阻电路板的制作方法，其特征在于，所述电阻材料为碳油或含铬合金浆。