[发明专利]发射模组及其制作方法

权利要求书

1.一种发射模组制作方法，其步骤包括：

提供基材，将所述基材加工成型为基板，所述基板包括第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述基板具有反射面，所述反射面与所述第一表面连接，所述反射面相对所述第一表面倾斜设置；以及

提供发光芯片，将所述发光芯片固定于所述第一表面，所述发光芯片的发射端朝向所述反射面，所述发光芯片发射的光束与所述第一表面平行，并能够在所述反射面朝向远离所述第二表面的方向反射。

2.根据权利要求1所述的发射模组制作方法，其特征在于，所述将所述基材加工成型为基板，具体为：

所述基材为陶瓷胚片，所述基板为陶瓷基板，对所述陶瓷胚片进行多层烧结，以得到所述陶瓷基板；或

所述基材为陶瓷粉末，所述基板为陶瓷基板，将所述陶瓷粉末填充于模具中进行烧结，以得到所述陶瓷基板。

3.根据权利要求1所述的发射模组制作方法，其特征在于，在所述将所述基材加工成型为基板之后，所述发射模组制作方法还包括如下步骤：

在所述反射面涂布光学涂料，以形成反射层。

4.根据权利要求1所述的发射模组制作方法，其特征在于，所述将所述发光芯片固定在所述第一表面，具体包括：

在所述第一表面形成粘结层；

将所述发光芯片的中心区域贴附于所述粘结层。

5.根据权利要求1所述的发射模组制作方法，其特征在于，所述将所述发光芯片固定在所述第一表面之后，所述发射模组制作方法还包括如下步骤：

提供导电线，并使所述导电线的两端分别与所述发光芯片及所述基板电连接。

6.一种发射模组，其特征在于，包括：

基板，包括第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述基板具有反射面，所述反射面相对所述第一表面倾斜设置；以及

发光芯片，固定于所述第一表面且与所述基板电连接，所述发光芯片发射的光束与所述第一表面平行，所述发光芯片的发射端朝向所述反射面。

7.根据权利要求6所述的发射模组，其特征在于，所述基板包括一体成型的本体以及凸起，所述本体相背的两面为所述第一表面和所述第二表面，所述凸起设于所述第一表面，所述凸起具有相对所述第一表面倾斜的斜面，所述凸起的斜面为所述反射面；或

所述第一表面开设有容置槽，所述容置槽包括槽底以及与所述槽底连接的槽壁，所述槽底所在平面与所述第一表面平行，所述槽壁具有相对所述槽底倾斜的斜面，所述槽壁的斜面为所述反射面，所述发光芯片设于所述容置槽内。

8.根据权利要求6所述的发射模组，其特征在于，所述发射模组还包括粘结层，所述粘结层形成于所述发光芯片与所述基板之间；及/或

所述发射模组还包括导电线，所述导电线的两端分别与所述发光芯片及所述基板电连接；及/或

所述反射面背离所述发光芯片倾斜，且所述反射面与所述第一表面的夹角为45度；及/或

所述基板为陶瓷基板。

9.根据权利要求6所述的发射模组，其特征在于，所述发射模组还包括反射层，所述反射层形成于所述反射面。

10.根据权利要求9所述的发射模组，其特征在于，所述反射层为金属膜；或所述反射层为多层介质膜。