[发明专利]发射模组及其制作方法

说明书

本发明涉及一种发射模组及其制作方法，该发射模组制作方法的步骤包括：提供基材，将基材加工成型为基板，基板包括第一表面以及与第一表面相背的第二表面，基板具有反射面，反射面与第一表面连接，反射面相对第一表面倾斜设置；以及提供发光芯片，将发光芯片固定于第一表面，发光芯片的发射端朝向反射面，发光芯片发射的光束与第一表面平行，并能够在反射面朝向远离第二表面的方向反射。在本发明的发射模组制作方法中，反射面能够直接成型于基板，免去了现有技术中的反光镜这一光学元件，在减少发射模组组件数目的前提下，能够减少发射模组的制作步骤，提升发射模组的制作效率。

技术领域

本发明涉及光电技术领域，特别是涉及一种发射模组及其制作方法。

背景技术

发射模组可在通电后发出光线，用于投影成像或照明。例如，LED发射模组(LED为Light Emitting Diode的简写，中文名称为发光二极管)或VCSEL发射模组(VCSEL为Vertical Cavity Surface Emitting Laser的简写，中文名称为垂直腔面发射激光器，又称边发射激光器)。

在传统的发射模组(例如边发射激光器模组)的制作过程中，一般是先提供基板，再在基板上分别安装边发射激光器和反光镜，边发射激光器的发射端需要与反光镜的反射面正对，边发射激光器发射的水平光束经过反光镜的反射面反射后投射于被测物一方，从而实现投影成像或照明，反光镜需要通过粘结胶粘接于基板，且粘接胶还需经过热处理固化，以实现反光镜牢固地固定于基板。然而，现有技术发射模组的制作过程过于繁琐，不利于发射模组制作效率的提高。

发明内容

基于此，有必要针对发射模组的制作过程过于繁琐，不利于发射模组制作效率提高的问题，提供一种发射模组及其制作方法。

一种发射模组制作方法，其步骤包括：

提供基材，将所述基材加工成型为基板，所述基板包括第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述基板具有反射面，所述反射面与所述第一表面连接，所述反射面相对所述第一表面倾斜设置；以及

提供发光芯片，将所述发光芯片固定于所述第一表面，所述发光芯片的发射端朝向所述反射面，所述发光芯片发射的光束与所述第一表面平行，并能够在所述反射面朝向远离所述第二表面的方向反射。

在其中一个实施例中，所述将所述基材加工成型为基板，具体为：

所述基材为陶瓷胚片，所述基板为陶瓷基板，对所述陶瓷胚片进行多层烧结，以得到所述陶瓷基板；或

所述基材为陶瓷粉末，所述基板为陶瓷基板，将所述陶瓷粉末填充于模具中进行烧结，以得到所述陶瓷基板。

在其中一个实施例中，在所述将所述基材加工成型为基板之后，所述发射模组制作方法还包括如下步骤：

在所述反射面涂布光学涂料，以形成反射层。

在其中一个实施例中，所述将所述发光芯片固定在所述第一表面，具体包括：

在所述第一表面形成粘结层；

将所述发光芯片的中心区域贴附于所述粘结层。

在其中一个实施例中，所述将所述发光芯片固定在所述第一表面之后，所述发射模组制作方法还包括如下步骤：

提供导电线，并使所述导电线的两端分别与所述发光芯片及所述基板电连接。

同时，本发明还提供一种发射模组，包括：

基板，包括第一表面以及与所述第一表面相背的第二表面，所述基板具有反射面，所述反射面相对所述第一表面倾斜设置；以及

发光芯片，固定于所述第一表面且与所述基板电连接，所述发光芯片发射的光束与所述第一表面平行，所述发光芯片的发射端朝向所述反射面。