[发明专利]屏下指纹模组、显示驱动芯片及移动终端有效

专利信息
申请号: 201811503520.9 申请日: 2018-12-10
公开(公告)号: CN111290522B 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 丁金波 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06V40/12;G06V40/13;G06V10/94
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 胡业勤
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 指纹 模组 显示 驱动 芯片 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种屏下指纹模组,其特征在于,所述屏下指纹模组包括显示屏、显示驱动芯片以及指纹识别组件;

所述显示屏与所述显示驱动芯片电性连接,所述显示驱动芯片设置于所述显示屏的下方,

所述显示驱动芯片设置在沿移动终端的长的方向且靠近所述移动终端底部的位置,所述显示屏的下方设置有遮光层,所述显示驱动芯片和所述指纹识别组件依次设置于所述遮光层的下方,所述遮光层用于避免所述显示屏产生的光线泄露;所述指纹识别组件设置于所述显示驱动芯片的下方;所述显示驱动芯片上设置有第一开孔;

当所述显示屏与所述显示驱动芯片采用屏上芯片COP封装方式电性连接时,所述遮光层相对于所述第一开孔的位置设置有第五开孔,所述显示屏包括显示区域和折叠到所述显示区域下方的折叠区域;所述显示区域相对于所述第一开孔的位置设置有第二区域,所述折叠区域相对于所述第一开孔的位置设置有第三区域;所述第二区域和/或所述第三区域中设置有至少一个第六开孔;所述指纹识别组件,被配置为在接收到依次通过设置有所述第六开孔的所述显示区域和/或所述折叠区域、所述第五开孔和所述第一开孔的光线后进行指纹识别;

当所述屏下指纹模组还包括柔性电路板,所述显示屏、所述柔性电路板与所述显示驱动芯片采用膜上芯片COF封装方式电性连接时,所述柔性电路板相对于所述第一开孔的位置设置有第二开孔;所述遮光层相对于所述第二开孔的位置设置有第三开孔;所述显示屏相对于所述第一开孔的位置设置有第一区域;所述第一区域中设置有至少一个第四开孔;所述指纹识别组件,被配置为在接收到通过设置有所述第四开孔的显示屏、所述第三开孔、所述第二开孔和所述第一开孔的光线后进行指纹识别。

2.一种显示驱动芯片,其特征在于,所述显示驱动芯片设置在沿移动终端的长的方向且靠近所述移动终端底部的位置,所述显示驱动芯片上设置有使设置于所述显示驱动芯片下的指纹识别组件接收光线的第一开孔,所述显示驱动芯片和所述指纹识别组件依次设置于遮光层的下方,所述遮光层设置于显示屏的下方,所述遮光层用于避免所述显示屏产生的光线泄露;

当所述显示屏与所述显示驱动芯片采用屏上芯片COP封装方式电性连接时,所述遮光层相对于所述第一开孔的位置设置有第五开孔,所述显示屏包括显示区域和折叠到所述显示区域下方的折叠区域;所述显示区域相对于所述第一开孔的位置设置有第二区域,所述折叠区域相对于所述第一开孔的位置设置有第三区域;所述第二区域和/或所述第三区域中设置有至少一个第六开孔;所述指纹识别组件,被配置为在接收到依次通过设置有所述第六开孔的所述显示区域和/或所述折叠区域、所述第五开孔和所述第一开孔的光线后进行指纹识别;

当屏下指纹模组还包括柔性电路板,所述显示屏、所述柔性电路板与所述显示驱动芯片采用膜上芯片COF封装方式电性连接时,所述柔性电路板相对于所述第一开孔的位置设置有第二开孔;所述遮光层相对于所述第二开孔的位置设置有第三开孔;所述显示屏相对于所述第一开孔的位置设置有第一区域;所述第一区域中设置有至少一个第四开孔;所述指纹识别组件,被配置为在接收到通过设置有所述第四开孔的显示屏、所述第三开孔、所述第二开孔和所述第一开孔的光线后进行指纹识别。

3.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括如权利要求1所述的屏下指纹模组、玻璃盖板以及壳体,所述屏下指纹模组包括指纹识别组件和显示驱动芯片;

所述屏下指纹模组设置于所述玻璃盖板与所述壳体构成的空腔内;

所述指纹识别组件设置于所述显示驱动芯片下方;

在所述壳体底部,沿所述移动终端的长的方向,设置有所述指纹识别组件。

4.根据权利要求3所述的移动终端,其特征在于,沿所述移动终端的长的方向,还设置有电池。

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