[发明专利]一种灯珠焊接方法

权利要求书

1.一种灯珠焊接方法，其特征在于，包括步骤：

在基板线路上涂覆锡膏；

根据所述基板线路的排列，拉伸设有多个灯珠的透明膜，使得所述多个灯珠的排列与所述基板线路的排列一致；

将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板线路上进行焊接；

所述透明膜由上至下依次包括基材层和粘附层，所述灯珠包括发光端和接线端，所述发光端与接线端电连接，所述多个灯珠的发光端根据预设间隔依次粘附在所述粘附层远离基材层的一面；

所述粘附层的材质为丙烯酸酯胶粘剂，所述粘附层的基重范围为30至80克每平方米，所述粘附层的厚度范围为25至50微米；

所述基材层的材质为聚氯乙烯，所述基材层的基重范围为50至150克每平方米，所述基材层的厚度范围为50至150微米。

2.根据权利要求1所述的灯珠焊接方法，其特征在于，所述的在基板线路上涂覆锡膏具体为：

在基板需要焊接的线路上涂覆固晶锡膏。

3.根据权利要求1所述的灯珠焊接方法，其特征在于，所述的根据所述基板线路的排列，拉伸设有多个灯珠的透明膜，使得所述多个灯珠的排列与所述基板线路的排列一致具体为：

根据所述基板线路的排列以扩晶的方式拉伸设有多个灯珠的透明膜，使得所述多个灯珠的排列与所述基板线路的排列一致。

4.根据权利要求1所述的灯珠焊接方法，其特征在于，所述的将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板线路上进行焊接具体为：

将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板线路上，并在焊接的同时通过CCD视觉检测每个灯珠的偏移误差是否超过预设值，若是，则调整所述灯珠。

5.根据权利要求4所述的灯珠焊接方法，其特征在于，所述的调整所述灯珠具体为：

固定所述灯珠两侧的透明膜并对所述灯珠进行调整。

6.根据权利要求1所述的灯珠焊接方法，其特征在于，所述粘附层的粘着力范围为150至300gf/inch。