[发明专利]一种灯珠焊接方法

说明书

本发明提供的一种灯珠焊接方法，通过在基板线路上涂覆锡膏；根据所述基板线路的排列，拉伸设有多个灯珠的透明膜，使得所述多个灯珠的排列与所述基板线路的排列一致；将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板线路上进行焊接，无需使用贴片机依次拾取灯珠并放置在涂覆锡膏的基板线路上，效率更高，而且焊接过程中由于多个灯珠均设置在同一透明膜上，不同灯珠之间存在着相互作用力，可以抵消锡膏在高温中融化时产生的收缩力，从而有效的提高了灯珠焊接的精度，保证了焊接良率。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，特别涉及一种灯珠焊接方法。

背景技术

随着小间距显示市场的飞速发展以及对显示技术要求越来越高，Mini LED和Micro LED技术在显示领域的优势愈发难以令众业者忽视。Mini LED显示和Micro LED显示将是更为高阶的显示技术，也是未来显示应用的发展趋势。而由于Mini LED和Micro LED的尺寸小，焊接良率难以控制，究其原因是在于其无法在线识别和修复，是目前限制其发展的主要因素。

目前，对于LED灯珠的焊接通常采用回流焊接，首先，在基板需要焊接的线路上涂覆锡膏，然后利用贴片机从灯珠条包装中依次拾取LED灯珠并放置在涂覆锡膏的基板线路上，之后一同经过多个不同温区的回流炉中，利用锡膏在高温后熔融，实现LED灯珠与基板的结合，形成机械、电气连接。

但是由于锡膏在高温中融化时出现的收缩，会导致芯片倾斜或者位置偏移，从而导致热阻升高影响LED散热、灯珠不亮或者短路等不良，尤其是对于尺寸更小的Mini LED和Micro LED，更加难以控制其焊接良率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种灯珠焊接方法，能够提高灯珠焊接的精度且效率高。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种灯珠焊接方法，包括步骤：

在基板线路上涂覆锡膏；

根据所述基板线路的排列，拉伸设有多个灯珠的透明膜，使得所述多个灯珠的排列与所述基板线路的排列一致；

将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板线路上进行焊接。

本发明的有益效果在于：通过在基板线路上涂覆锡膏；根据所述基板线路的排列，拉伸设有多个灯珠的透明膜，使得所述多个灯珠的排列与所述基板线路的排列一致；将拉伸后的透明膜转移至涂有锡膏的基板线路上进行焊接，无需使用贴片机依次拾取灯珠并放置在涂覆锡膏的基板线路上，效率更高，而且焊接过程中由于多个灯珠均设置在同一透明膜上，不同灯珠之间存在着相互作用力，可以抵消锡膏在高温中融化时产生的收缩力，从而有效的提高了灯珠焊接的精度，保证了焊接良率。

附图说明

图1为本发明实施例的灯珠焊接方法流程图；

图2为本发明实施例的灯珠焊接过程示意图；

标号说明：

1、基材层；2、粘附层；3、灯珠；4、接线端；5、基板；6、发光端。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于:通过将多个灯珠统一设置在同一透明膜上，利用不同灯珠之间存在着相互作用力抵消焊接过程中锡膏在高温中融化时产生的收缩力，从而有效的提高了灯珠焊接的精度，保证了焊接良率。

请参照图1和图2，一种灯珠焊接方法，包括步骤：

在基板线路上涂覆锡膏；