[发明专利]薄膜封装层及其制备方法、显示面板的制备方法

权利要求书

1.一种薄膜封装层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供金属氧化物前驱体溶液；

对所述金属氧化物前驱体溶液进行雾化处理，得到雾化后的金属氧化物前驱体溶液；以及

将所述雾化后的金属氧化物前驱体溶液喷射至待封装器件的表面，并对所述雾化后的金属氧化物前驱体溶液进行热处理，形成金属氧化物薄膜，得到薄膜封装层。

2.根据权利要求1所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，将所述雾化后的金属氧化物前驱体溶液喷射至待封装器件的表面，并对所述雾化后的金属氧化物前驱体溶液进行热处理的步骤包括：将所述雾化后的金属氧化物前驱体溶液喷射至待封装器件的表面，之后进行热处理；或者将所述雾化后的金属氧化物前驱体溶液喷射至待封装器件的表面，同时进行热处理。

3.根据权利要求1所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，将所述雾化后的金属氧化物前驱体溶液喷射至待封装器件的表面的步骤之前，还包括对所述待封装器件的表面进行亲水性处理的步骤。

4.根据权利要求3所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，对所述待封装器件的表面进行亲水性处理的操作为：采用波长为250nm～400nm的紫外线照射所述待封装器件的表面，照射时间为15s～30min。

5.根据权利要求3所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，经过亲水性处理之后，待封装器件表面的接触角为0°～30°。

6.根据权利要求1所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，将所述雾化后的金属氧化物前驱体溶液喷射至待封装器件的表面的步骤中，在真空环境中，将所述雾化后的金属氧化物前驱体溶液喷射至所述待封装器件的表面，其中，真空度为1E-4torr～100torr。

7.根据权利要求1所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，所述金属氧化物前驱体选自金属硝酸盐和金属氯化物盐中的至少一种；所述金属氧化物前驱体中的金属元素选自锡(Sn)、镓(Ga)、锆(Zr)、铝(Al)和铪(Hf)元素中的至少一种；

所述金属氧化物前驱体溶液的溶剂为极性溶剂，选自有机溶剂和无机溶剂中的至少一种；

其中，所述有机溶剂选自二甲氧基乙醇、乙二醇、乙醇、乙酰丙酮和二甲基甲酰胺中的至少一种；所述无机溶剂为氨水、水或硝酸。

8.根据权利要求1所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，所述雾化处理形成的雾状液滴的直径为0.1μm～4μm；所述喷射的速率为3m/s～15m/s；所述雾化处理形成的雾状液滴的飞行时间0.1ms～100ms。

9.一种薄膜封装层，其特征在于，所述薄膜封装层由权利要求1～8中任一项所述的薄膜封装层的制备方法制成。

10.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述显示面板的制备方法包括权利要求1～8中任一项所述的薄膜封装层的制备方法。