[发明专利]薄膜封装层及其制备方法、显示面板的制备方法

说明书

本发明涉及一种薄膜封装层及其制备方法、显示面板的制备方法。薄膜封装层的制备方法包括以下步骤：提供金属氧化物前驱体溶液；对金属氧化物前驱体溶液进行雾化处理，得到雾化后的金属氧化物前驱体溶液；以及将雾化后的金属氧化物前驱体溶液喷射至待封装器件的表面，并对雾化后的金属氧化物前驱体溶液进行热处理，形成金属氧化物薄膜，得到薄膜封装层。上述薄膜封装层的制备方法，无需昂贵的设备进行操作实施，故大大降低了成本。同时，对金属氧化物前驱体溶液进行雾化处理之后，可以将金属氧化物前驱体溶液转化为雾化液滴，之后喷射至待封装器件的表面以及进行热处理，形成金属氧化物薄膜。该制备方法成膜良好，可实现大面积大规模的封装。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种薄膜封装层及其制备方法、显示面板的制备方法。

背景技术

智能电视和智能手机的普及不仅带动了显示器市场，并且推动了显示器件封装材料市场和封装技术的发展。根据制造材料的不同，显示器件可分为阴极射线管显示器(CRT)，等离子显示器(PDP)，液晶显示器(LCD)、有机发光二级管(OLED)等等。其中，显示器件的封装技术是将显示器件从外部环境进行隔绝而达到保护作用的技术。当前OLED封装技术的应用最为广泛，主要包括两种方式：盖板封装和薄膜封装。与盖板封装方式相比，薄膜封装可实现轻、薄、柔的效果。另外，薄膜封装工艺中材料的选择具有关键的作用。市场上的薄膜封装材料主要分为有机封装材料和无机封装材料两大类。无机薄膜的致密性使得无机封装材料成为制备薄膜封装层的首选材料。传统的薄膜封装层的制备方法主要通过热蒸镀、磁控溅射、原子层沉积等工艺实现，以上工艺的设备昂贵，封装成本高。特别地，原子层沉积工艺不仅封装成本昂贵，而且无法实现大面积大规模封装，不利于工业应用。

发明内容

基于此，有必要针对传统的原子层沉积薄膜封装工艺封装成本昂贵、无法实现大面积大规模封装的问题，提供一种可降低封装成本、可实现大面积大规模封装的薄膜封装层的制备方法。

一种薄膜封装层的制备方法，包括以下步骤：

提供金属氧化物前驱体溶液；

对所述金属氧化物前驱体溶液进行雾化处理，得到雾化后的金属氧化物前驱体溶液；以及

将所述雾化后的金属氧化物前驱体溶液喷射至待封装器件的表面，并对所述雾化后的金属氧化物前驱体溶液进行热处理，形成金属氧化物薄膜，得到薄膜封装层。

上述薄膜封装层的制备方法，无需昂贵的设备进行操作实施，故大大降低了成本。同时，对金属氧化物前驱体溶液进行雾化处理之后，可以将金属氧化物前驱体溶液转化为雾化液滴，之后喷射至待封装器件的表面以及进行热处理，形成金属氧化物薄膜。该制备方法成膜良好，可实现大面积大规模的封装。

在其中一个实施例中，将所述雾化后的金属氧化物前驱体溶液喷射至待封装器件的表面，并对所述雾化后的金属氧化物前驱体溶液进行热处理的步骤包括：将所述雾化后的金属氧化物前驱体溶液喷射至待封装器件的表面，之后进行热处理；或者将所述雾化后的金属氧化物前驱体溶液喷射至待封装器件的表面，同时进行热处理。

在其中一个实施例中，将所述雾化后的金属氧化物前驱体溶液喷射至待封装器件的表面的步骤之前，还包括对所述待封装器件的表面进行亲水性处理的步骤。

在其中一个实施例中，对所述待封装器件的表面进行亲水性处理的操作为：采用波长为250nm～400nm的紫外线照射所述待封装器件的表面，照射时间为15s～30min。

在其中一个实施例中，经过亲水性处理之后，待封装器件表面的接触角为0°～30°。

在其中一个实施例中，将所述雾化后的金属氧化物前驱体溶液喷射至待封装器件的表面的步骤中，在真空环境中，将所述雾化后的金属氧化物前驱体溶液喷射至所述待封装器件的表面，其中，真空度为1E-4torr～100torr。