[发明专利]一种透明小间距LED显示屏在审

专利信息
申请号: 201811506559.6 申请日: 2018-12-10
公开(公告)号: CN109272882A 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 赵伟;吴剑清;郑永福;姚骏 申请(专利权)人: 云赛智联股份有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 200120 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 扫描线层 数据线层 绝缘层 透明保护层 图案化 透明基板上表面 技术获得 双面观看 透明基板 透明 上表面 数据线 透明的 图形化 绑定 人眼 线宽 分辨 芯片 覆盖
【权利要求书】:

1.一种透明小间距LED显示屏,其特征在于,包括:

透明基板,所述透明基板上表面设置有图案化的扫描线层,所述扫描线层上设置有图案化的数据线层,所述扫描线层与所述数据线层之间设有绝缘层,所述扫描线层与所述数据线层分别与LED芯片阵列中对应的芯片绑定连接,所述LED芯片阵列上表面覆盖透明保护层。

2.根据权利要求1所述的LED显示屏,其特征在于,所述透明基板材质为玻璃,或透明柔性材料;和/或

所述透明保护层为硅胶,或玻璃,或夹层玻璃结构,或柔性通明材料夹心结构。

3.根据权利要求1所述的LED显示屏,其特征在于,所述扫描线层为氧化铟锡层;和/或

所述数据线层为氧化铟锡,或钼铝钼层。

4.根据权利要求1所述的绝缘层,其特征在于,所述绝缘层为网版印刷层或覆盖层。

5.一种透明小间距LED显示屏的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

步骤S1、提供一透明基板;

步骤S2、于所述透明基板上表面形成一图案化的扫描线层;

步骤S3、于所述扫描线层上表面形成一绝缘层;

步骤S4、于所述绝缘层上表面形成一图案化的数据线层;

步骤S5、于所述数据层上表面形成一LED芯片阵列,并将所述扫描线层及所述数据线层与所述LED芯片阵列中对应的芯片绑定连接;

步骤S6、形成一透明保护层,并覆盖于所述LED芯片阵列上表面。

6.根据权利要求5所述的制作方法,其特征在于,所述步骤S2中,包括以下步骤:

步骤S21、于所述透明基板表面形成一第一导电层;

步骤S22、于所述第一导电层上表面形成一第一光阻层,并通过曝光、显影图案化所述第一光阻层;

步骤S23、以图案化的所述第一光阻层为掩膜刻蚀所述第一导电层以形成所述扫描线层。

7.根据权利要求5所述的制作方法,其特征在于,所述步骤S3中,通过网版一次印刷形成所述绝缘层;或者

所述步骤S3中,还包括以下步骤:

步骤S31、于所述扫描线层及暴露的所述透明基板表面涂覆覆盖薄膜;

步骤S32、通过一掩膜对所述覆盖薄膜进行酸洗以图案化所述覆盖薄膜;

步骤S33、以一预定温度烘烤所述覆盖薄膜以形成覆盖绝缘层。

8.根据权利要求5所述的制作方法,其特征在于,所述步骤S4中,还包括以下步骤:

步骤S41、于所述绝缘层、暴露的所述扫描线层以及暴露的所述透明基板表面沉积一第二导电层;

步骤S42、于所述第二导电上表面形成一图案化的第二光阻层;

步骤S43、以所述第二光阻层为掩膜刻蚀所述第二导电层以形成所述数据线层。

9.根据权利要求5所述的制作方法,其特征在于,所述步骤S5中,所述LED芯片阵列中的芯片为贴片封装芯片,通过回流焊工艺将所述芯片分别与所述扫描线层及所述数据线层绑定连接;或者

所述步骤S5中,所述LED芯片阵列中的芯片为板上芯片封装芯片,通过粘结剂固定所述芯片,并通过丝焊工艺将所述芯片分别与所述扫描线层及所述数据线层绑定连接。

10.根据权利要求5所述的制作方法,其特征在于,所述步骤S6中,包括以下步骤:

步骤S61、于所述LED芯片阵列上表面、暴露的所述数据线层上表面、暴露的所述绝缘层上表面、暴露的所述扫描线层上表面以及暴露的所述透明基板上表面形成一胶层;

步骤S62、于所述胶层上表面覆盖一刚性的盖板或者覆盖一柔性薄膜。

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