[发明专利]一种透明小间距LED显示屏在审
申请号: | 201811506559.6 | 申请日: | 2018-12-10 |
公开(公告)号: | CN109272882A | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
发明(设计)人: | 赵伟;吴剑清;郑永福;姚骏 | 申请(专利权)人: | 云赛智联股份有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 200120 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扫描线层 数据线层 绝缘层 透明保护层 图案化 透明基板上表面 技术获得 双面观看 透明基板 透明 上表面 数据线 透明的 图形化 绑定 人眼 线宽 分辨 芯片 覆盖 | ||
本发明公开了一种透明小间距LED显示屏,包括:透明基板,扫描线层,数据线层,绝缘层,LED芯片,透明保护层。透明基板上表面设置有图案化的扫描线层;扫描线层上设置有图案化的数据线层,扫描线层与数据线层之间设有绝缘层;扫描线层与数据线层分别与LED芯片阵列中对应的芯片绑定连接;LED芯片阵列上表面覆盖透明保护层。除LED芯片外,采用的所有材料都是透明的,其中数据线由于其采用的材质可以根据实际情况图形化至人眼无法分辨线宽。从而可实现双面观看,相比现有技术获得更高的透过比。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种透明小间距LED显示屏。
背景技术
LED(Light Emitting Diode,发光二极管)显示屏目前已经在室内外大屏幕显示方面占有一席之地。透明LED显示,目前市场上主要是利用SMT(Surface MountTechnology,表面贴装技术)技术或COB(Chips on Board,板上芯片封装)技术在不透明的PCB板上绑定SMD或LED裸芯片。形成条带方式,放置在玻璃等透明材料上。
然而随着市场对LED显示屏的分辨率及显示效果要求的提高,需求多样化,传统透明LED显示屏就存在着LED显示屏像素间间距较大、透过比较差的问题。
发明内容
针对现有技术中存在的上述问题,现提供一种透明小间距LED显示屏。
具体技术方案如下:
一种透明小间距LED显示屏,包括:
透明基板,所述透明基板上表面设置有图案化的扫描线层,所述扫描线层上设置有图案化的数据线层,所述扫描线层与所述数据线层之间设有绝缘层,所述扫描线层与所述数据线层分别与LED芯片阵列中对应的芯片绑定连接,所述LED芯片阵列上表面覆盖透明保护层。
优选的,所述透明基板材质为玻璃,或透明柔性材料;和/或
所述透明保护层为硅胶,或玻璃,或夹层玻璃结构,或柔性通明材料夹心结构。
优选的,所述扫描线层为氧化铟锡层;和/或
所述数据线层为氧化铟锡层,或钼铝钼层。
优选的,所述绝缘层为网版印刷层或覆盖层。
一种透明小间距LED显示屏的制作方法,包括以下步骤:
步骤S1、提供一透明基板;
步骤S2、于所述透明基板上表面形成一图案化的扫描线层;
步骤S3、于所述扫描线层上表面形成一绝缘层;
步骤S4、于所述绝缘层上表面形成一图案化的数据线层;
步骤S5、于所述数据层上表面形成一LED芯片阵列,并将所述扫描线层及所述数据线层与所述LED芯片阵列中对应的新芯片绑定连接;
步骤S6、形成一透明保护层,并覆盖于所述LED芯片阵列上表面。
优选的,所述步骤S2中,包括以下步骤:
步骤S21、于所述透明基板表面形成一第一导电层;
步骤S22、于所述第一导电层上表面形成一第一光阻层,并通过曝光、显影图案化所述第一光阻层;
步骤S23、以图案化的所述第一光阻层为掩膜刻蚀所述第一导电层以形成所述扫描线层。
优选的,所述步骤S3中,通过网版一次印刷形成所述绝缘层;或者
所述步骤S3中,还包括以下步骤:
步骤S31、于所述扫描线层及暴露的所述透明基板表面涂覆覆盖薄膜;
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