[发明专利]转向架构架的非整体加工方法

权利要求书

1.一种转向架构架的非整体加工方法，其特征在于，该非整体加工方法包括如下步骤：

步骤S1、预制侧梁；

该步骤具体包括如下子步骤：

步骤S11、物料准备：提供上盖板、下盖板、立板、隔板及辅助物料；

步骤S12、利用侧梁组焊工装将步骤S11提供的物料进行侧梁拼装，形成拼装后侧梁；

步骤S13、利用焊接机对所述拼装后侧梁进行内侧焊缝焊接，形成内侧焊接侧梁；

步骤S14、利用焊接机对所述内侧焊接侧梁进行外侧焊缝焊接，形成已焊接侧梁；

步骤S15、利用油压机对所述已焊接侧梁进行检测并调校至满足设定参数；

步骤S16、利用探伤仪对所述已焊接侧梁进行探伤检验，形成预成型侧梁；

步骤S17、将所述预成型侧梁置于热处理炉进行去应力退火加工处理，形成成型的所述侧梁；

步骤S2、转向架构架加工成型；

该步骤具体包括如下子步骤：

步骤S21、提供横梁、端梁、座梁、上/下拉杆座、附属件以及步骤S1预制的所述侧梁；

步骤S22、利用转向架构架整体组焊工装将步骤S21提供的物料进行转向架构架拼装，形成拼装后转向架构架，以保证各结构的尺寸；

步骤S23、利用翻转变位机将所述拼装后转向架构架进行翻转焊接，形成焊接后转向架构架；

步骤S24、利用测量划线机对所述焊接后转向架构架按预设要求进行划线，形成划线后转向架构架；

步骤S25、利用钻机在所述划线后转向架构架的预设位置进行钻孔，形成已钻孔转向架构架；

步骤S26、对所述已钻孔转向架构架进行打磨处理、去飞溅处理及校型处理，形成初成型转向架构架；

步骤S27、利用探伤仪对所述初成型转向架构架按预设参数进行专检探伤检验；

步骤S28、利用振动时效仪对已探伤检验的所述初成型转向架构架进行振动时效处理，形成成型的所述转向架构架。

2.根据权利要求1所述的转向架构架的非整体加工方法，其特征在于，该非整体加工方法在步骤S17后还包括如下步骤：

步骤S18、对成型的所述侧梁按预设参数进行专检检验。

3.根据权利要求1所述的转向架构架的非整体加工方法，其特征在于，该非整体加工方法在步骤S28后还包括如下步骤：

步骤S29、将成型的所述转向架构架进行喷砂处理和喷漆处理。

4.根据权利要求1所述的转向架构架的非整体加工方法，其特征在于，在所述步骤S11、步骤S12、步骤S13、步骤S14、步骤S21、步骤S22、步骤S23、步骤S24以及步骤S25完成后均包括合格检验。

5.根据权利要求1所述的转向架构架的非整体加工方法，其特征在于，在所述步骤S25中，所述钻机为Z3080摇臂钻。

6.根据权利要求1所述的转向架构架的非整体加工方法，其特征在于，在所述步骤S23中，在所述拼装后转向架构架进行翻转焊接过程中采用整体防变形工装进行防变形控制。