[发明专利]电连接器有效
| 申请号： | 201811506954.4 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN109687204B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 林庆其 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/405 | 分类号： | H01R13/405;H01R13/627;H01R13/629;H01R13/6594 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
1.一种电连接器，用于电性连接一芯片模块至一主板，其特征在于，包括：
一基板，位于所述主板上方且电性导接所述主板；
多排导电端子，分别电性导接所述基板，所述导电端子的底部固定于所述基板，所述导电端子具有一弹臂，所述芯片模块向下抵接所述弹臂时所述弹臂发生弹性变形；
多个绝缘体，所述绝缘体为柔性材质，所述绝缘体对应依附于一排所述导电端子；
多个屏蔽体，与所述基板电性连接，所述屏蔽体位于相邻二排所述导电端子之间且对应固定于所述绝缘体，所述屏蔽体和所述绝缘体位于所述基板的上方，所述绝缘体依附于所述弹臂使所述屏蔽体遮蔽所述弹臂，所述绝缘体与所述屏蔽体随所述弹臂一起发生弹性变形。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述屏蔽体位于相邻二排所述导电端子的板面之间。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基板的上表面设有一焊点区域，所述焊点区域排列有多个焊点，所述导电端子通过第一焊料焊接于所述焊点，所述屏蔽体与第二焊料电性连接，所述第二焊料位于所述焊点区域和所述基板的边缘之间。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：每排所述导电端子的相对两侧具有两个所述屏蔽体，两个所述屏蔽体共同焊接于同一个焊料而焊接于所述基板的上表面。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：一金属线对应接触所述屏蔽体，所述金属线焊接于所述基板的上表面。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述金属线接触于所述屏蔽体的板面。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子具有一焊接部焊接于所述基板的上表面，所述屏蔽体具有一焊脚焊接于所述基板的上表面，所述焊接部与所述焊脚平行。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：导电端子包括接地端子，所述屏蔽体与所述接地端子共同焊接于同一焊料。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子、所述屏蔽体、所述绝缘体均为平板状且互相平行。
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