[发明专利]电连接器

说明书

本发明公开了一种电连接器，包括：一基板；多排导电端子，分别电性导接所述基板；多个绝缘体，所述绝缘体对应依附于一排所述导电端子；多个屏蔽体，与所述基板电性连接，所述屏蔽体位于相邻二排所述导电端子之间且对应固定于所述绝缘体，因而具有良好的屏蔽效果，可有效屏蔽相邻两排导电端子间的电磁干扰。

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种可减少相邻两排导电端子间电磁干扰的电连接器。

【背景技术】

电连接器因电气性能稳定而广泛应用于电脑等电子领域中，其中的运算核心中央处理器(CPU)，需要通过电连接器结合到主板上。随着计算机技术的飞速发展，CPU核心数目成倍增长，CPU需要更多导电端子匹配用以传输讯号，如此造成多个导电端子间的排布非常的紧密，使得多个导电端子间容易产生信号干扰。因此，业界常在导电端子周围设有抑制电磁干扰的屏蔽结构。如专利号为201210389733.X的中国专利揭示了一种电连接器，包括一基板，所述基板上表面焊接多个呈矩阵排列的导电端子用以导接芯片模块，一插座框位于所述基板上方，所述插座框中间具有一容纳空间，所述导电端子位于所述容纳空间内，且所述容纳空间内设置有相互交错组装形成栅格的金属片固定于所述插座框以阻断相邻两导电端子间的干扰。然而，由于未设有阻断金属片与导电端子的绝缘体，当芯片模块向下压时，所述导电端子的弹臂被下压而向前伸，所述导电端子与金属片间隙较小则容易使所述导电端子与金属片接触，而造成搭接短路，若将导电端子间的间隙变大虽不易与金属片接触，但不利于导电端子密集化；另外，由于需要设置插座框固定所述金属片，因而结构复杂，成本较高。

因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。

【发明内容】

本发明的创作目的在于提供一种具有良好屏蔽效果又不会出现导电端子与屏蔽体发生短路问题的电连接器。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种电连接器，其特征在于，包括：一基板；多排导电端子，分别电性导接所述基板；多个绝缘体，所述绝缘体对应依附于一排所述导电端子；多个屏蔽体，与所述基板电性连接，所述屏蔽体位于相邻二排所述导电端子之间且对应固定于所述绝缘体。

进一步，所述屏蔽体位于相邻二排所述导电端子的板面之间。

进一步，所述基板的上表面设有一焊点区域，所述焊点区域排列有多个焊点，所述导电端子通过第一焊料焊接于所述焊点，所述屏蔽体与第二焊料电性连接，所述第二焊料位于所述焊点区域和所述基板的边缘之间。

进一步，每排所述导电端子的相对两侧具有两个所述屏蔽体，两个所述屏蔽体共同焊接于同一个焊料而焊接于所述基板的上表面。

进一步，一金属线对应接触所述屏蔽体，所述金属线焊接于所述基板的上表面。

进一步，所述金属线接触于所述屏蔽体的板面。

进一步，所述导电端子具有一焊接部焊接于所述基板的上表面，所述屏蔽体具有一焊脚焊接于所述基板的上表面，所述焊接部与所述焊脚平行。

进一步，导电端子包括接地端子，所述屏蔽体与所述接地端子共同焊接于同一焊料。

进一步，所述导电端子、所述屏蔽体、所述绝缘块均为平板状且互相平行。

进一步，所述导电端子具有一弹臂，所述芯片模块向下抵接所述弹臂时所述弹臂发生弹性变形，所述绝缘体覆盖至所述弹臂使所述屏蔽体遮蔽所述弹臂。

与现有技术相比，本发明的电连接器具有以下有益效果：