[发明专利]一种平行贴装LED元件、透明显示屏模组及其生产方法

权利要求书

1.一种平行贴装LED元件，其特征在于，所述平行贴装LED元件包括壳体、LED晶片以及四个U型焊盘架体，所述壳体包括焊盘基座与光杯，所述焊盘基座的侧表面设有四个平行设置的焊盘架体容置槽，四个所述U型焊盘架体一一对应嵌于四个所述焊盘架体容置槽中，使得所述焊盘基座的前侧面、后侧面以及下侧面均形成焊接引脚平面，所述光杯固设于所述焊盘基座的上侧面，且所述光杯的底侧封装有所述LED晶片，使得所述焊盘基座的上侧面形成发光平面，所述LED晶片通过导线与四个所述U型焊盘架体电性连接。

2.根据权利要求1所述的平行贴装LED元件，其特征在于，所述LED晶片依次包括红色LED晶片、绿色LED晶片以及蓝色LED晶片，四个U型焊盘架体依次为接地焊盘架体、第一焊盘架体、第二焊盘架体以及第三焊盘架体，所述红色LED晶片通过所述导线分别电性连接所述第一焊盘架体与所述接地焊盘架体，所述绿色LED晶片通过所述导线分别电性连接所述第二焊盘架体与所述接地焊盘架体，所述蓝色LED晶片通过所述导线分别电性连接所述第三焊盘架体与所述接地焊盘架体。

3.根据权利要求1所述的平行贴装LED元件，其特征在于，所述焊盘基座为长条状结构，且所述焊盘基座的横截面为矩形。

4.根据权利要求1-3任一所述的平行贴装LED元件，其特征在于，所述LED晶片通过封胶结构封装于所述光杯的底侧。

5.一种透明显示屏模组，其特征在于，所述透明显示屏模组包括若干并排间隔设置的LED灯条，每一所述LED灯条包括PCB灯板以及若干如权利要求1-4任一所述的平行贴装LED元件，所述PCB灯板为长条状结构，所述PCB灯板的厚度大于每一平行贴装LED元件的厚度，若干所述平行贴装LED元件沿所述PCB灯板的长度方向依次间隔焊接于所述PCB灯板的顶侧面上。

6.根据权利要求5所述的透明显示屏模组，其特征在于，所述PCB灯板的顶侧面上设有若干与若干所述平行贴装LED元件一一对应的半孔焊盘，每一所述平行贴装LED元件通过平行贴装的形式焊接固定在相应的所述半孔焊盘上。

7.根据权利要求6所述的透明显示屏模组，其特征在于，每一所述半孔焊盘包括四个水平间隔设置的焊接孔槽，每一所述焊接孔槽包括一第一弧形焊接孔槽与两第二弧形焊接孔槽，两所述第二弧形焊接孔槽相对设于所述第一弧形焊接孔槽的两侧，且两所述第二弧形焊接孔槽均与所述第一弧形焊接孔槽连通设置。

8.根据权利要求5-7任一所述的透明显示屏模组，其特征在于，所述透明显示屏模组还包括两相对间隔设置的转接板，每一所述LED灯条的PCB灯板的两侧分别通过卡合焊接结构紧固在一所述转接板上。

9.一种透明显示屏模组的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一PCB灯板以及若干平行贴装LED元件，每一所述平行贴装LED元件的上侧面为发光平面，每一所述平行贴装LED元件的前侧面、后侧面以及下侧面均为焊接引脚平面，所述PCB灯板为长条状结构，且所述PCB灯板的厚度大于每一平行贴装LED元件的厚度，若干所述平行贴装LED元件沿所述PCB灯板的长度方向依次间隔平行贴装于所述PCB灯板的顶侧面上，并通过立式刷锡贴装过炉后形成一LED灯条；

提供两转接板，将若干所述LED灯条并排间隔设置在两所述转接板上，且每一所述LED灯条的PCB灯板的两侧分别通过卡合焊接结构与一所述转接板进行紧固连接，最终形成透明显示屏模组；

所述平行贴装LED元件的生产方法包括以下步骤：

提供一焊盘基座以及四个U型焊盘架体，所述焊盘基座的侧表面设有四个平行设置的焊盘架体容置槽，将四个所述U型焊盘架体一一对应嵌于四个所述焊盘架体容置槽中，使得所述焊盘基座的前侧面、后侧面以及下侧面均形成焊接引脚平面；

提供一光杯以及若干LED晶片，所述LED晶片通过导线与四个所述U型焊盘架体电性连接，将所述光杯固设于所述焊盘基座的上侧面，并通过封胶结构将所述若干LED晶片封装于所述光杯的底侧，最终形成所述平行贴装LED元件。