[发明专利]一种平行贴装LED元件、透明显示屏模组及其生产方法

说明书

本发明公开一种平行贴装LED元件、透明显示屏模组及其生产方法，属于LED显示屏技术领域。该平行贴装LED元件包括壳体、LED晶片以及四个U型焊盘架体，壳体包括焊盘基座与光杯，焊盘基座的侧表面设有四个平行设置的焊盘架体容置槽，以一一对应嵌入U型焊盘架体，使得焊盘基座的前、后、下侧面均形成焊接引脚平面，光杯固设于焊盘基座的上侧面，且光杯的底侧封装有LED晶片，使得焊盘基座的上侧面形成发光平面。本技术方案，通过特殊的封装结构使其平行贴装LED元件形成上侧面发光，前、后、下侧面并排四个贴片焊盘的结构，以满足其透明显示屏模组的LED灯条的薄度需求，同时解决行业常规侧贴工艺存在的加工难度高一致性差问题。

技术领域

本发明涉及LED显示屏技术领域，特别涉及一种平行贴装LED元件、透明显示屏模组及其生产方法。

背景技术

透明LED显示屏具有高透明度、高亮度、寿命长以及稳定性好等优点，被广泛应用于社会生活中的多个领域。透明LED显示屏包括透明基板以及位于透明基板上的多个LED灯条，LED灯条是不透光的，每一LED灯条包括LED灯板及多个LED元件，现有LED元件的封装结构其一般采用方形基座、底部两侧各引出两引脚的形式或条形基座、一侧边形成四个贴片焊盘的形式，前者虽然可采用底部焊接的方式固定在LED灯条的上侧面，但由于方形基座本身占据面积大，容易影响整个LED灯条厚度；后者则采用行业常规侧贴工艺进行贴装，立贴两边上锡和立贴侧焊盘需二次加工后贴灯，不仅存在加工难度高一致性差问题，而且LED灯条的整体厚度为LED元件的厚度加PCB板的厚度，严重影响LED灯条的整体厚度。因此，现有技术中通常通过增加相邻LED元件间距的方法来提高透明LED显示屏的透明度，一般而言，现有的透明LED显示屏其相邻LED灯条间的间距只能大于5.71\6.25\7.81mm才能达到60％以上透明度。然而，在实践中我们会发现，这种通过扩大点间距的方式提高透明屏的透明度，极容易影响显示屏画面的清晰度和显示效果。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种平行贴装LED元件、透明显示屏模组及其生产方法，通过特殊的封装结构使其平行贴装LED元件形成上侧面发光，前、后、下侧面并排四个贴片焊盘的结构，以满足其透明显示屏模组的LED灯条的薄度需求，同时解决行业常规侧贴工艺存在的加工难度高一致性差问题。

为实现上述目的，本发明提供的一种平行贴装LED元件，所述平行贴装LED元件包括壳体、LED晶片以及四个U型焊盘架体，所述壳体包括焊盘基座与光杯，所述焊盘基座的侧表面设有四个平行设置的焊盘架体容置槽，四个所述U型焊盘架体一一对应嵌于四个所述焊盘架体容置槽中，使得所述焊盘基座的前侧面、后侧面以及下侧面均形成焊接引脚平面，所述光杯固设于所述焊盘基座的上侧面，且所述光杯的底侧封装有所述LED晶片，使得所述焊盘基座的上侧面形成发光平面，所述LED晶片通过导线与四个所述U型焊盘架体电性连接。

可选地，所述LED晶片依次包括红色LED晶片、绿色LED晶片以及蓝色LED晶片，四个U型焊盘架体依次为接地焊盘架体、第一焊盘架体、第二焊盘架体以及第三焊盘架体，所述红色LED晶片通过所述导线分别电性连接所述第一焊盘架体与所述接地焊盘架体，所述绿色LED晶片通过所述导线分别电性连接所述第二焊盘架体与所述接地焊盘架体，所述蓝色LED晶片通过所述导线分别电性连接所述第三焊盘架体与所述接地焊盘架体。

可选地，所述焊盘基座为长条状结构，且所述焊盘基座的横截面为矩形。

可选地，所述LED晶片通过封胶结构封装于所述光杯的底侧。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种透明显示屏模组，所述透明显示屏模组包括若干并排间隔设置的LED灯条，每一所述LED灯条包括PCB灯板以及若干上述的平行贴装LED元件，所述PCB灯板为长条状结构，所述PCB灯板的厚度大于每一平行贴装LED元件的厚度，若干所述平行贴装LED元件沿所述PCB灯板的长度方向依次间隔焊接于所述PCB灯板的顶侧面上。