[发明专利]高导热双面铝基板及其制作方法

权利要求书

1.一种高导热双面铝基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：双面板的制作：首先将芯板位于两个铜箔之间进行压合，将压合后的双面板进行转孔，然后将转动孔后的双面板进行树脂塞孔，将进行树脂塞孔后的双面板进行树脂研磨，然后将双面板进行酸性蚀刻，就完成了双面板的制作；

S2：压层：将制作好的双面板和铝基板之间放置PP胶片，然后利用压板机进行压合，就得到了压层板；

S3：控深钻孔：利用控深钻机对S2中所述的压层板进行控深钻孔；

S4：铜浆塞孔：真空塞铜浆,将背钻孔全部塞饱满；

S5：磨板：使用砂袋对铜浆塞孔后的板进行打磨,将凸起的铜浆打磨平整；

S6：全面电镀：先将S5中所述的铜浆打磨平整后的板进行封边处理，然后进行喷砂前处理，再将整板进行全面电镀；

S7：后续处理：将S6中所述的全面电镀后的板再经过酸性蚀刻、AOI、防焊、文字、化金、二钻、侧视、锣板、FQC和FQA等工序，就可得到高导热双面铝基板。

2.根据权利要求1所述的高导热双面铝基板的制作方法，其特征在于，所述S1中，将进行树脂塞孔后的双面板通过陶瓷磨板进行树脂研磨。

3.根据权利要求1所述的高导热双面铝基板的制作方法，其特征在于，所述S2中，PP胶片为常规PP胶片。

4.根据权利要求1所述的高导热双面铝基板的制作方法，其特征在于，所述S3中，控深钻机的钻孔直径为1.0mm，转孔深度为0.8±0.1mm，且从铜面开始进行控深钻孔。

5.根据权利要求1所述的高导热双面铝基板的制作方法，其特征在于，所述S4中，铜浆的型号为AE1125V2。

6.根据权利要求1所述的高导热双面铝基板的制作方法，其特征在于，所述S5中，对铜浆塞孔后的板进行打磨时，只进行单面磨板，且不对铝基面进行打磨。

7.根据权利要求1所述的高导热双面铝基板的制作方法，其特征在于，所述S6中，镀铜的厚度为10-15um。

8.一种高导热双面铝基板，其特征在于，包括芯板，所述芯板的顶部和底部均设有铜箔，两个所述铜箔和芯板上开设有同一个通孔，芯板的底部设有PP胶层，所述PP胶层的底部设有铝基板，两个所述铜箔、芯板、PP胶层、铝基板上开设有同一个控深钻孔，位于芯板上方的铜箔的顶部设有镀铜层。