[发明专利]高导热双面铝基板及其制作方法

说明书

本发明提供一种高导热双面铝基板及其制作方法。所述高导热双面铝基板及的作方法包括以下步骤：S1：双面板的制作：首先将芯板位于两个铜箔之间进行压合，将压合后的双面板进行转孔，然后将转动孔后的双面板进行树脂塞孔，将进行树脂塞孔后的双面板进行树脂研磨，然后将双面板进行酸性蚀刻，就完成了双面板的制作；S2：压层：将制作好的双面板和铝基板之间放置PP胶片，然后利用压板机进行压合，就得到了压层板；S3：控深钻孔：利用控深钻机对S2中所述的压层板进行控深钻孔；S4：铜浆塞孔：真空塞铜浆,将背钻孔全部塞饱满。本发明提供的高导热双面铝基板及其制作方法具有实现铝基与线路图形的直接连接、导热效率高的优点。

技术领域

本发明涉及双面铝基板技术领域，尤其涉及一种高导热双面铝基板及其制作方法。

背景技术

双面铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的五层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、芯板、电路层(铜箔)、导热绝缘层和金属基层。广泛应用于LED照明、音频、电源、通讯电子、办公自动化、汽车、电脑、功率模组等大功率、有散热需求的行业领域。

现有的双面铝基板，导热绝缘层是双面铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。双面铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。

但由于双面铝基板的导热功能是通过导热绝缘层进行，所以导热绝缘层的导热系数决定了双面铝基板的导热能力，导热绝缘层由于材料组成结构的限制，目前最大的导热系数为3W/(m·K)，且目前市场上越来越多的大功率产品，要求热量快速散发出去，如果热量不能快速散发出去则会导致电子元器件失效。因此要求PCB板的导热系数需≥100W/(m·K)才能满足其产品散热要求，而目前双面铝基板的导热系数是不能满足其产品的散热要求。

因此，有必要提供一种新的高导热双面铝基板及其制作方法解决上述技术问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种实现铝基与线路图形的直接连接、导热效率高的高导热双面铝基板及其制作方法。

为解决上述技术问题，本发明提供的高导热双面铝基板的制作方法，包括以下步骤：

S1：双面板的制作：首先将芯板位于两个铜箔之间进行压合，将压合后的双面板进行转孔，然后将转动孔后的双面板进行树脂塞孔，将进行树脂塞孔后的双面板进行树脂研磨，然后将双面板进行酸性蚀刻，就完成了双面板的制作；

S2：压层：将制作好的双面板和铝基板之间放置PP胶片，然后利用压板机进行压合，就得到了压层板；

S3：控深钻孔：利用控深钻机对S2中所述的压层板进行控深钻孔；

S4：铜浆塞孔：真空塞铜浆,将背钻孔全部塞饱满；

S5：磨板：使用砂袋对铜浆塞孔后的板进行打磨,将凸起的铜浆打磨平整；

S6：全面电镀：先将S5中所述的铜浆打磨平整后的板进行封边处理，然后进行喷砂前处理，再将整板进行全面电镀；

S7：后续处理：将S6中所述的全面电镀后的板再经过酸性蚀刻、AOI、防焊、文字、化金、二钻、侧视、锣板、FQC和FQA等工序，就可得到高导热双面铝基板。

优选的，所述S1中，将进行树脂塞孔后的双面板通过陶瓷磨板进行树脂研磨。

优选的，所述S2中，PP胶片为常规PP胶片。

优选的，所述S3中，控深钻机的钻孔直径为1.0mm，转孔深度为0.8±0.1mm，且从铜面开始进行控深钻孔。

优选的，所述S4中，铜浆的型号为AE1125V2。