[发明专利]晶圆洗刷装置

说明书

本发明涉及清洗设备技术领域，具体而言，涉及一种晶圆洗刷装置。晶圆洗刷装置，包括：晶圆承载组件、上刷驱动组件和上刷清洗平台；所述上刷清洗平台和所述晶圆承载组件间隔设置，所述上刷清洗平台用于清洗设置在所述上刷驱动组件上的上滚刷，所述上刷驱动组件的一端设置在所述晶圆承载组件靠近所述所述上刷清洗平台的一侧，且所述上刷驱动组件的另一端能够在所述上刷清洗平台表面和所述晶圆承载组件上表面之间摆动以缓解现有技术中存在滚刷在对多个晶圆进行清洗后表面产生较多的污染物，影响后续的洗刷效果的技术问题。

技术领域

本发明涉及清洗设备技术领域，具体而言，涉及一种晶圆洗刷装置。

背景技术

半导体集成电路芯片制造过程中，化学机械抛光工艺(CMP)有着诸多应用。化学机械抛光设备正朝着集成化、智能化、自动化方向发展。

但是在化学机械抛光工艺(CMP)后，晶圆表面会残留有机化合物、颗粒和金属离子等多种污染物，现有技术中，在CMP后清洗过程中使用滚刷清洗技术可以有效地去除杂质污染，滚刷在对多个晶圆进行清洗后表面产生较多的污染物，影响后续的洗刷效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆洗刷装置，以缓解现有技术中存在滚刷在对多个晶圆进行清洗后表面产生较多的污染物，影响后续的洗刷效果的技术问题。

本发明的实施例是这样实现的：

一种晶圆洗刷装置，包括：晶圆承载组件、上刷驱动组件和上刷清洗平台；

所述上刷清洗平台和所述晶圆承载组件间隔设置，所述上刷清洗平台用于清洗设置在所述上刷驱动组件上的上滚刷，所述上刷驱动组件的一端设置在所述晶圆承载组件靠近所述所述上刷清洗平台的一侧，且所述上刷驱动组件的另一端能够在所述上刷清洗平台表面和所述晶圆承载组件上表面之间摆动。

进一步地，所述上刷驱动组件包括第一安装架、第一驱动电机和所述上滚刷；

所述第一安装架的一端设置在所述晶圆承载组件上方，所述上滚刷设置在所述第一安装架的另一端，所述第一驱动电机设置在所述第一安装架靠近上滚刷的一侧，所述第一驱动电机通过第一传动件带动所述上滚刷转动。

进一步地，所述第一安装架包括第一转臂、第二转臂、导向轴、第一旋转支撑轴和第二旋转支撑轴；

所述第一旋转支撑轴和所述第二旋转支撑轴分别设置在所述第一转臂和所述第二转臂的外侧，所述第一旋转支撑轴和所述第二旋转轴支撑相对设置，所述导向轴穿过所述第一转臂和所述第二转臂与所述第一旋转支撑轴和所述第二旋转支撑轴连接，且所述导向轴设置在靠近所述晶圆承载组件的一端；

所述第一传动件设置在所述第一转臂和所述第二转臂之间且远离所述导向轴的一端，所述第一驱动电机设置在所述第一转臂远离所述第二转臂的一侧，所述第一传动件穿过所述第一转臂与所述第一驱动电机连接。

进一步地，所述上刷清洗平台包括安装台、定位凸起和清洗机构；

所述清洗机构设置在所述安装台远离所述晶圆承载组件的一端，所述定位凸起设置靠近所述清洗机构的一端，所述定位凸起用于与所述上滚刷抵接。

进一步地，所述晶圆洗刷装置还包括位于在所述晶圆承载组件中心下方的下刷驱动组件；

所述下刷驱动组件包括第一支撑架、下滚刷和第一驱动机构；所述第一驱动机构设置在所述第一支撑架远离所述晶圆承载组件的一端，所述下滚刷设置在所述第一支撑架靠近所述晶圆承载组件的一端，且与所述第一驱动机构连接，所述第一驱动机构用于与驱动所述下滚刷向靠近或远离所述晶圆承载组件的一端移动。

进一步地，所述晶圆承载组件包括至少三个晶圆转子；

至少三个所述晶圆转子呈三角形分布，晶圆设置安装在至少三个所述晶圆转子的顶端。