[发明专利]一种KU波段高增益放大器的制作方法

权利要求书

1.一种KU波段高增益放大器的制作方法，包括放大器壳体，其特征在于，所述放大器的制作步骤如下：

S1：射频电路板烧结---S2：核心元器件烧结---S3：烧结的元器件放大器壳体进行清洗---S4：装配；

在步骤S1中，需要进行S11：贴膜---S12：装射频电路板---S13：装绝缘子---S14：烧结装配组件；

在步骤S2中，需要进行S21：贴装元器件---S22：烧结贴装组件；

在步骤S3中，利用汽相清洗机对烧结元器件的放大器壳体进行清洗；

在步骤S4中，需要进行S41：引线互连--S42：接头装配---S43：固定盖板。

2.根据权利要求1所述的一种KU波段高增益放大器的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，具体操作方法如下：

S11：贴膜：将射频电路板正面和放大器壳体外壁全部贴高温保护胶带,用刀切除边缘多余部分高温胶带，与边齐平；

S12：装射频电路板：用丙酮棉擦拭射频电路板背面、成型后的焊片和放大器壳体中射频电路板烧结位置，擦拭完成后放置在滤纸上晾干5min，再在焊片正反面涂覆一层低残留助焊剂，用镊子将焊片平铺放置在放大器壳体内部，将贴有高温胶带的射频电路板的一面置上，平铺安装在放大器壳体内，用镊子轻轻的按压射频电路板，使其与焊片接触即可，再把射频电路板烧结工装放置在微波电路板上面；

S13：装绝缘子：用气动点胶机在绝缘子金属壁上涂覆217℃焊膏装入放大器壳体内，且绝缘子与放大器壳体的外侧平齐；

S14：烧结装配组件：将步骤S13的组件放置在加热平台上烧结，待焊锡融化后迅速取下放大器壳体放置在散热板上，用镊子按压射频电路板烧结工装，按压8～12s后取下Ku波段高增益放大器工装，用镊子将微波电路板上高温胶带撕除。

3.根据权利要求2所述的一种KU波段高增益放大器的制作方法，其特征在于，所述步骤S14中，将加热平台的温度调节至245℃～255℃之间，且维持烧结组件的时间为1～1.5min。

4.根据权利要求1所述的一种KU波段高增益放大器的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，具体操作方法如下：

S21：贴装元器件：使用气动点胶机在焊盘上指定安装元器件的位置上点焊膏，再将各元器件按照要求，贴在焊盘上对应的位置上；

S22：烧结贴装组件：将贴有元器件的放大器壳体放置在加热台上烧结，待焊膏融化后，用镊子对器件进行小幅度调整，当调整结束后，用镊子夹取放大器壳体放置在散热块上散热至冷却。

5.根据权利要求4所述的一种KU波段高增益放大器的制作方法，其特征在于，所述步骤S21中，所述焊膏选择Sn63Pb37，加热至183℃，且所述气动点胶机的气压设定为245Kpa。

6.根据权利要求4所述的一种KU波段高增益放大器的制作方法，其特征在于，所述步骤S22中，所述元器件包括放大器芯片HMC516LC4、电容和温补衰减器。

7.根据权利要求4所述的一种KU波段高增益放大器的制作方法，其特征在于，在步骤S22中，用将加热台的温度调节至205℃～215℃之间，并且烧结的时间设定为30S～40S。

8.根据权利要求1所述的一种KU波段高增益放大器的制作方法，其特征在于，在步骤S3中，选用丙酮为清洗剂，且设定汽相清洗剂的参数如下：蒸煮40S、超声40S、烘干60S。

9.根据权利要求1所述的一种KU波段高增益放大器的制作方法，其特征在于，在步骤S4中，具体操作方法如下：

S41：选用直径为0.6mm的航空导线将绝缘子与微波电路板焊接，导线需要靠壁走线；

S42：将射频电路板连接到高频连接器JSMA-KFD72G上；

S43：利用十字圆头螺丝M1.6X4和圆头螺丝M2X6锁紧放大器盖板即可。

10.根据权利要求1所述的一种KU波段高增益放大器的制作方法，其特征在于，所述Ku波段高增益放大器的制作工艺采用如权利要求1-9所述的制作工艺加工。