[发明专利]一种KU波段高增益放大器的制作方法

说明书

本发明提供了一种KU波段高增益放大器的制作方法，包括放大器壳体，所述放大器的制作步骤如下：S1：射频电路板烧结‑‑‑S2：核心元器件烧结‑‑‑S3：烧结的元器件放大器壳体进行清洗‑‑‑S4：装配；在步骤S1中，需要进行S11：贴膜‑‑‑S12：装射频电路板‑‑‑S13：装绝缘子‑‑‑S14：烧结装配组件；在步骤S2中，需要进行S21：贴装元器件‑‑‑S22：烧结贴装组件；在步骤S3中，利用汽相清洗机对烧结元器件的放大器壳体进行清洗；在步骤S4中，需要进行S41：引线互连‑‑S42：接头装配‑‑‑S43：固定盖板。

技术领域

本发明主要涉及卫通放大器的技术领域，具体涉及一种KU波段高增益放大器的制作方法。

背景技术

现在卫星通信技术不断发展，Ku波段高增益放大器在各个领域都得到了越来越广泛的应用，比如卫星通信采用检Ku波段高增益放大器后可使卫星信号处理机检测到发射功率大小，以提高发射功率稳定度；测教育设备用检Ku波段高增益放大器来增大测量功能；在Ku波段有源相控阵雷达中，Ku波段高增益放大器是收发组件中的重要组成单元，利用检Ku波段高增益放大器产生放大功能可以构成放大电路，Ku波段高增益放大器也可由一个放大芯片和偏置电路构成，大多数仅利用器件非线性特性构成的放大器都存在稳定性差、增益低等特点。

发明内容

本发明主要提供了一种KU波段高增益放大器的制作方法，用以解决上述背景技术中提出的技术问题。

本发明解决上述技术问题采用的技术方案为：

一种KU波段高增益放大器的制作方法，包括放大器壳体，所述放大器的制作步骤如下：

S1：射频电路板烧结；

S11：贴膜：将射频电路板正面和放大器壳体外壁全部贴高温保护胶带,用刀切除边缘多余部分高温胶带，与边齐平；

S12：装射频电路板：用丙酮棉擦拭射频电路板背面、成型后的焊片和放大器壳体中射频电路板烧结位置，擦拭完成后放置在滤纸上晾干5min，再在焊片正反面涂覆一层低残留助焊剂，用镊子将焊片平铺放置在放大器壳体内部，将贴有高温胶带的射频电路板的一面置上，平铺安装在放大器壳体内，用镊子轻轻的按压射频电路板，使其与焊片接触即可，再把射频电路板烧结工装放置在微波电路板上面；

S13：装绝缘子：用气动点胶机在绝缘子金属壁上涂覆217℃焊膏装入放大器壳体内，且绝缘子与放大器壳体的外侧平齐；

S14：烧结装配组件：将步骤S13的组件放置在加热平台上烧结，待焊锡融化后迅速取下放大器壳体放置在散热板上，用镊子按压射频电路板烧结工装，按压8～12s后取下Ku波段高增益放大器工装，用镊子将微波电路板上高温胶带撕除。

一种KU波段高增益放大器的制作方法，所述步骤S14中，将加热平台的温度调节至245℃～255℃之间，且维持烧结组件的时间为1～1.5min。

S2：核心元器件烧结；

S21：贴装元器件：使用气动点胶机在焊盘上指定安装元器件的位置上点焊膏，再将各元器件按照要求，贴在焊盘上对应的位置上；

S22：烧结贴装组件：将贴有元器件的放大器壳体放置在加热台上烧结，待焊膏融化后，用镊子对器件进行小幅度调整，当调整结束后，用镊子夹取放大器壳体放置在散热块上散热至冷却。

一种KU波段高增益放大器的制作方法，所述步骤S21中，所述焊膏选择Sn63Pb37，加热至183℃，且所述气动点胶机的气压设定为245Kpa。

一种KU波段高增益放大器的制作方法，所述步骤S22中，所述元器件包括放大器芯片HMC516LC4、电容和温补衰减器。

一种KU波段高增益放大器的制作方法，用将加热台的温度调节至205℃～215℃之间，并且烧结的时间设定为30S～40S。