[发明专利]一种小尺寸高Q片式电感及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811510809.3 申请日: 2018-12-11
公开(公告)号: CN109659116A 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 范书豪;邹千 申请(专利权)人: 深圳顺络电子股份有限公司
主分类号: H01F27/02 分类号: H01F27/02;H01F27/28;H01F27/30;H01F41/00
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 徐罗艳
地址: 518110 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 封装 瓷芯 电感主体 背面 端电极 半包围式 片式电感 模腔 制备 环氧树脂 电感 紫外线烘干 胶水粘度 胶水 工字型 线材线 电镀 背模 放入 绕线 绕制 水中 线端 着胶 固化 焊接
【权利要求书】:

1.一种小尺寸高Q片式电感,其特征在于:包括电感主体和UV胶水封装涂层,其中,所述电感主体包括工字型的瓷芯(1)、电镀于瓷芯(1)两端的端电极(21、22)以及绕制于瓷芯(1)中柱上的线圈(3),所述线圈(3)的线端焊接至所述端电极,且相邻两匝线圈之间的间距大于线材线径的1.5倍;

所述UV胶水封装涂层(4)从所述电感主体的背面进行半包围式封装,所述半包围式封装至少裸露出所述端电极;所述UV胶水封装涂层的材质为环氧树脂,进行封装时的胶水粘度为2000~5000Pa·s。

2.如权利要求1所述的小尺寸高Q片式电感,其特征在于:所述瓷芯长度为2.0~2.1mm,宽度为1.30~1.55mm,高度为1.30~1.45mm,瓷芯中柱横截面积为1.14~1.4mm2

3.如权利要求1或2所述的小尺寸高Q片式电感,其特征在于:绕制线圈所用的线材截面为圆形、方形或长方形,其中圆形线材的直径为0.3~1.2mm,方形线材的横截面积为0.071~1.13mm2,长方形线材的横截面积为0.071~1.13mm2

4.如权利要求3所述的小尺寸高Q片式电感,其特征在于:绕制的线圈匝数为1~30。

5.如权利要求1所述的小尺寸高Q片式电感,其特征在于:绕制线圈的线材为高温线,耐软化性≥265℃。

6.如权利要求1所述的小尺寸高Q片式电感,其特征在于:所述瓷芯的材质是AlxM2-xO3,M为Cr、Ti、Fe或V,x≥1.92。

7.如权利要求1所述的小尺寸高Q片式电感,其特征在于:所述端电极的结构由内而外包含三层,最内层Sn,中间层Ni,最外层为Ag、Ag-Pb或Mo-Mn电极。

8.一种小尺寸高Q片式电感的制备方法,其特征在于,包括:

1)提供一工字型瓷芯,并在瓷芯的两端镀端电极;

2)将漆包导线绕制于所述瓷芯的中柱上,引出的线端分别焊接到瓷芯两端的端电极,得到电感主体;其中,绕制时相邻两匝线圈之间的间距大于线材线径的1.5倍;

3)将粘度为2000~5000Pa·s的UV胶水注入预设背模带的模腔内,再将所述电感主体放入所述模腔中,且电感主体的背面先着胶,使瓷芯的背部以及与背部相邻的各个面至少部分浸入UV胶水中;其中,所述UV胶水为环氧树脂;

4)将所述背模带连同已经涂胶的电感主体一同放入紫外线烘箱中,进行干燥固化;

5)将带有UV胶水封装涂层的电感主体从所述背模带的背面挤出,得到所述片式电感。

9.如权利要求8所述的制备方法,其特征在于:所述瓷芯长度为2.0~2.1mm,宽度为1.30~1.55mm,高度为1.30~1.45mm,瓷芯中柱横截面积为1.14~1.4mm2

所述漆包导线的截面为圆形、方形或长方形,其中圆形线材的直径为0.3~1.2mm,方形线材的横截面积为0.071~1.13mm2,长方形线材的横截面积为0.071~1.13mm2

绕制的线圈匝数为1~30。

10.如权利要求8所述的制备方法,其特征在于:所述漆包导线为高温线,耐软化性≥265℃;所述瓷芯的材质是AlxM2-xO3,M为Cr、Ti、Fe或V,x≥1.92。

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