[发明专利]一种小尺寸高Q片式电感及其制备方法

说明书

本发明公开了一种小尺寸高Q片式电感及其制备方法，该片式电感包括电感主体和UV胶水封装涂层，其中，所述电感主体包括工字型的瓷芯、电镀于瓷芯两端的端电极以及绕制于瓷芯中柱上的线圈，所述线圈的线端焊接至所述端电极，且相邻两匝线圈之间的间距大于线材线径的1.5倍；所述UV胶水封装涂层从所述电感主体的背面进行半包围式封装，所述半包围式封装至少裸露出所述端电极；所述UV胶水封装涂层的材质为环氧树脂，进行封装时的胶水粘度为2000～5000Pa·s。封装时，先将胶水注入背模带的模腔中，再将绕线的瓷芯以背面先着胶的方式放入模腔中，使瓷芯背面以及与背面相邻的各个面的至少部分面积进入胶水中，而后进行紫外线烘干固化形成封装涂层。

技术领域

本发明涉及电子元器件，具体涉及一种小尺寸高Q片式电感及其制备方法。

背景技术

随着社会经济的发展、科技的进步，人们对生活品质的要求也越来越高，众多高科技产品更是不断涌入人们的生活中。现今，人们的生活与网络密不可分，网通类产品也是其中之一。无线路由器不断向远距离信号传输发展，交换机不断向高频、低失真方向发展，无线路由器的远距离信号传输和交换机的低失真信号均需要高Q的绕线电感支撑。

在信息化高度覆盖人类生活的今天，网络通信无处不在，人们的生活也对各种网络通信高度依赖。随着无线路由器、交换机的发展，网通类产品尺寸不断小型化，且无线传输距离不断提升，因此对网通产品的内部器件要求也随之提高，开发具有高Q值的小尺寸2012片式电感，非常的有必要。

品质因数(Q值)是电感相对损耗的一个度量，电感的Q值越高，其损耗越小，效率越高。在片式电感Q值的表述中，Q＝X_L/R_e＝2πfL/R_e＝1/2πfR_eC，其中，X_L表示电抗，单位Ω；R_e表示等效电阻，单位Ω；f表示测试频率，单位Hz；此处的L表示电感值，单位nH；R_e主要包括铜损(即铜线发热产生的损耗)和铁损R_ac(即磁芯内部发生的磁滞损耗和涡流损耗等交流损耗)；C为分布电容。通过上述公式我们可以看到，影响片式电感Q值的因素包括频率、电感值、Re和分布电容C。在片式电感的电感值L的表述中，L＝μ₀μ_rN²S/l，其中，μ₀表示真空磁导率，4π×10^-7，单位H/m；μ_r表示相对磁导率，无量纲，空气μ_r≈1；N表示电感线圈的圈数，无量纲；S表示电感线圈横截面积，单位m²；l表示磁路长度，单位m。可以看出，影响电感值的因素包括：线圈圈数、线圈横截面积、磁路长度、相对磁导率等。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本发明的发明构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日前已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

发明内容

在同一频率下，影响片式电感Q值的因素包括Re和分布电容C，影响Re进而影响Q值的因素包括：直流电阻、集肤效应等，影响C进而影响Q值的因素主要指铜线线间距。

因此，本发明通过影响片式电感的分布电容和直流电阻的方式来改善Q值，提出一种小尺寸高Q片式电感及其制备方法。

一种小尺寸高Q片式电感，包括电感主体和UV胶水封装涂层，其中，所述电感主体包括工字型的瓷芯、电镀于瓷芯两端的端电极以及绕制于瓷芯中柱上的线圈，所述线圈的线端焊接至所述端电极，且相邻两匝线圈之间的间距大于线材线径的1.5倍；所述UV胶水封装涂层从所述电感主体的背面进行半包围式封装，所述半包围式封装至少裸露出所述端电极；所述UV胶水封装涂层的材质为环氧树脂，进行封装时的胶水粘度为2000～5000Pa·s。