[发明专利]一种紫外LED封装结构在审
| 申请号： | 201811510906.2 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN109449273A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王书昶;付杰;周合;唐余虎;况亚伟 | 申请（专利权）人： | 常熟理工学院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张俊范 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透光壳体 基板 紫外LED芯片 紫外LED 绝缘层 电路连接 封装结构 密闭空间 接触点 电连 银胶 芯片 有机封装材料 封装材料 老化问题 热量传输 散热性能 使用寿命 透光壳 内壁 相背 粘结 粘帖 电路 体内 | ||
1.一种紫外LED封装结构，包括基板和透光壳体，其特征在于，所述基板设有电路，所述基板上设有与电路连接的紫外LED芯片，所述透光壳体形成密闭空间，所述紫外LED芯片处于所述透光壳体内，所述基板上与所述紫外LED芯片相背的一侧设有绝缘层，所述绝缘层通过银胶粘帖于所述透光壳体的内壁，所述透光壳体形成的密闭空间外设置电连接触点，所述电连接触点与所述电路连接。
2.根据权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述基板呈折线形并形成若干槽结构，所述紫外LED芯片设置于所述槽结构的底面，所述绝缘层设置于所述槽结构的底面的背侧。
3.根据权利要求2所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述槽结构的开口依次上下交替设置，相邻的所述槽结构共用一个侧壁。
4.根据权利要求2或3所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述槽结构的侧壁内侧涂覆紫外反光层。
5.根据权利要求4所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述紫外反光层材料为银、钛、铝中的一种或者多种。
6.根据权利要求2或3所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述槽结构的侧壁与槽结构的底面的夹角为90～170°。
7.根据权利要求2或3所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述基板为柔性基板。
8.根据权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述透光壳体形成的密闭空间内真空或者填充导热气体。
9.根据权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述透光壳体的材质为石英玻璃、二氧化硅玻璃、钠钙玻璃、硼硅玻璃、氟镁玻璃中的一种。
10.根据权利要求1所述的紫外LED封装结构，其特征在于，所述紫外LED芯片的发光波长为10～405nm。
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