[发明专利]电子设备真空蒸发散热装置

权利要求书

1.一种电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体(1)、金属下壳体(2)、金属真空管(3)、上壳体内表面的毛细层(40)、下壳体内表面的毛细层(41)，其特征在于：该电子设备真空蒸发散热装置的金属真空管(3)与金属上壳体(1)或金属下壳体(2)之间设有由真空管铆接凸台(30)和真空管铆接压边形成的铆接压紧结构组件。

2.根据权利要求1所述的电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：所述真空铆接压边为真空管铆接单层压边(310)或真空管铆接双层压边(320)。

3.根据权利要求2所述的电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：所述铆接压紧结构组件底部的真空管铆接单层压边(310)或真空管铆接双层压边(320)上设有气、液体通过的凹槽(312)。

4.根据权利要求1所述的电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：所述铆接压紧结构组件内设有钎焊料(51)或密封胶(50)。

5.根据权利要求1所述的电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体(1)和金属下壳体(2)之间设有由整圈环绕贯通的金属壳体外框檐口的铆接单层压边(22)或铆接双层压边(23)形成的铆接压紧结构组件。

6.根据权利要求5所述的电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体(1)与上壳体内表面的毛细层(40)之间，和/或金属下壳体(2)与下壳体内表面的毛细层(41)之间设有插入毛细层完成铆接以后的压紧凸台(421)形成的铆接压紧结构组件。

7.一种电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体(1)、金属下壳体(2)、金属真空管(3)、上壳体内表面的毛细层(40)、下壳体内表面的毛细层(41)，其特征在于：该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体(1)和金属下壳体(2)之间设有由整圈环绕贯通的金属壳体外框檐口的铆接单层压边(22)或铆接双层压边(23)形成的铆接压紧结构组件。

8.根据权利要求7所述的电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：所述铆接压紧结构组件内设有钎焊料(51)或者密封胶(50)。

9.根据权利要求7所述的电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：所述金属下壳体(2)周围设有U型开口的紧固件插入孔(12)。

10.一种电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体(1)、金属下壳体(2)、金属真空管(3)、上壳体内表面的毛细层(40)、下壳体内表面的毛细层(41)，其特征在于：该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体(1)与上壳体内表面的毛细层(40)之间，和/或金属下壳体(2)与下壳体内表面的毛细层(41)之间设有插入毛细层完成铆接以后的压紧凸台(421)形成的铆接压紧结构组件。

11.根据权利要求10所述的电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：插入毛细层完成铆接以后的压紧凸台(421)上有包容覆盖凸台(421)端面的毛细层(40)。

12.根据权利要求1或7或10所述的电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：金属上壳体(1)与上壳体内表面的毛细层(40)之间，和/或金属下壳体(2)与下壳体内表面的毛细层(41)之间有由带加热装置的压紧模具完成的金属材料之间的扩散焊接界面。

13.根据权利要求1或7或10所述的电子设备真空蒸发散热装置，其特征在于：铆接压紧模具内设置有钎焊加热装置，该电子设备真空蒸发散热装置在铆接压紧工序同时实施完成钎焊。