[发明专利]电子设备真空蒸发散热装置

说明书

本发明涉及一种电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体、金属下壳体、金属真空管、上壳体内表面的毛细层、下壳体内表面的毛细层，该电子设备真空蒸发散热装置的金属真空管与金属上壳体或金属下壳体之间设有由真空管铆接凸台和真空管铆接压边形成的铆接压紧结构组件。取消传统上、下壳体之间嵌入真空管做钎焊的通孔，设置真空管扩管压缩形成的真空管铆接凸台，真空管铆接扳边穿过金属上壳体的通孔，真空管铆接凸台顶紧金属壳体的通孔状态下，对真空管铆接扳边实施铆接压紧；铆接处可涂密封胶，不需要加热也能够完成密封连接；铆接处也可涂钎焊料，铆接压紧模具内也嵌入加热件，铆接压紧工序同时完成钎焊。

技术领域

本发明涉及电子设备的真空蒸发散热装置，尤其是一种包括手机、平板电脑、可穿戴电子设备、仪器仪表等使用的真空蒸发散热装置。

背景技术

如图1所示，现有电子设备真空蒸发散热装置中，产生液体毛细运动效应的金属丝网被连接在金属上壳体1和金属下壳体2内表面上，金属上壳体1与金属下壳体2之间有钎焊连接密封的外框檐口，抽真空注液管的金属真空管3插入金属上壳体1和金属下壳体2之间的连接孔内钎焊。金属真空管3插入金属上、下壳体1、2之间连接孔内实施钎焊的钎焊料容纳间隙，难以实现均匀，钎焊质量难保证。金属上、下壳体外1、2外框檐口之间的钎焊料需要夹具压紧了实施钎焊，才能保证质量。金属丝网与金属上、壳下体1、2内表面的连接，需要多个支撑柱42顶住，而支撑柱42与金属上、下壳体1、2内表面之间的焊接非常困难又耗费时间。

当电子设备真空蒸发散热装置的厚度需要超薄设计，真空管3直径大于散热装置厚度时，在抽真空注液完成后，还需要压扁真空管3，对真空管3的钎焊区和真空管3本身都有开裂泄漏风险。在手机中设置的真空蒸发散热板，厚度需要小于0.40毫米，真空管的直径做到0.5毫米以下非常困难，难免压扁真空管3。急需创造真空蒸发散热装置内部新的结构组件设计，同时需提出质量更加稳定、焊接速度更快的制造方法。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种真空蒸发散热装置。

本发明解决其技术问题所采用的一个技术方案是：一种电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体、金属下壳体、金属真空管、上壳体内表面的毛细层、下壳体内表面的毛细层，该电子设备真空蒸发散热装置的金属真空管与金属上壳体或金属下壳体之间设有由真空管铆接凸台和真空管铆接压边形成的铆接压紧结构组件。

在上述方案中，所述真空铆接压边为真空管铆接单层压边或真空管铆接双层压边。

在上述方案中，所述铆接压紧结构组件底部的真空管铆接单层压边或真空管铆接双层压边上设有气、液体通过的凹槽。

在上述方案中，为了保证金属真空管与金属上壳体或金属下壳体之间的密封性，所述铆接压紧结构组件内设有钎焊料或密封胶。

进一步地，该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体和金属下壳体之间设有由整圈环绕贯通的金属壳体外框檐口的铆接单层压边或铆接双层压边形成的铆接压紧结构组件。

再进一步地，该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体与上壳体内表面的毛细层之间，和/或金属下壳体与下壳体内表面的毛细层之间设有插入毛细层完成铆接以后的压紧凸台形成的铆接压紧结构组件。

本发明解决其技术问题所采用的另一个技术方案是：一种电子设备真空蒸发散热装置，包括金属上壳体、金属下壳体、金属真空管、上壳体内表面的毛细层、下壳体内表面的毛细层，该电子设备真空蒸发散热装置的金属上壳体和金属下壳体之间设有由整圈环绕贯通的金属壳体外框檐口的铆接单层压边或铆接双层压边形成的铆接压紧结构组件。

在上述方案中，为了保证金属上壳体和金属下壳体之间的密封性，所述铆接压紧结构组件内设有钎焊料或者密封胶。

进一步地，所述金属下壳体周围设有U型开口的紧固件插入孔。