[发明专利]一种以HEDP作为主络合剂的碱铜镀液及其制备方法与电镀工艺

权利要求书

1.一种以HEDP作为主络合剂的碱铜镀液，其特征在于：镀液中各组分含量如下：铜离子含量为5-12g/L，HEDP含量为84-140g/L，辅助络合剂含量为13-30g/L，碳酸钾含量为16-40g/L，铵盐类走位剂含量为0.4-4g/L，阳极促溶剂含量为0.5-2g/L，阳极促溶剂为含氨基的化合物。

2.根据权利要求1所述的以HEDP作为主络合剂的碱铜镀液，其特征在于：该镀液的温度为40-50℃、电流密度为1-4A/dm²、槽系数为13.026、版辊转速线速度为0.8-1.2m/S、阴阳极面积比为1:1.5-2、阴阳极距离为50-80mm、预热时间为5-10S、镀层厚度为1-1.5um。

3.根据权利要求1所述的以HEDP作为主络合剂的碱铜镀液，其特征在于：采用硫酸铜、碱式碳酸铜、氢氧化铜的原料提供镀液所需的铜离子。

4.根据权利要求1所述的以HEDP作为主络合剂的碱铜镀液，其特征在于：辅助络合剂为柠檬酸钾钠、酒石酸钾钠、乙二胺、双缩脲、三乙醇胺中的一种或若干种混合复配。

5.根据权利要求1所述的以HEDP作为主络合剂的碱铜镀液，其特征在于：铵盐类走位剂为碳酸铵、柠檬酸铵、硝酸铵中的一种或若干种复配。

6.根据权利要求1所述的以HEDP作为主络合剂的碱铜镀液，其特征在于：阳极促溶剂为氨基磺酸、氨基乙酸、氨基葡萄酸中的一种或若干种复配。

7.一种权利要求1所述的以HEDP作为主络合剂的碱铜镀液的制备方法，其特征在于：按以下步骤进行，

1）首先往搅拌容器内注入纯水，然后称取主络合剂HEDP加入搅拌容器内，搅拌至完全溶解；

2）称取铜原料，按分子量计算出铜离子的需用量加入搅拌容器内，搅拌至完全溶解；

3）称取氢氧化钾缓慢加入搅拌容器内，直至镀液PH在8上下，搅拌至完全溶解；

4）称取碳酸钾加入搅拌容器内，搅拌至完全溶解；

5）称取辅助络合剂加入搅拌容器内，搅拌至完全溶解；

6）称取走位剂加入搅拌容器内，搅拌至完全溶解；

7）称取阳极促溶剂加入搅拌容器内，搅拌至完全溶解；

8）搅拌20分钟以上，补充纯水到设定值，搅拌60分钟以上，过滤分装。

8.一种权利要求7所述的以HEDP作为主络合剂的碱铜镀液的制备方法，其特征在于：按以下步骤进行，每生产1000L的镀液：

1）首先往搅拌容器内注入纯水，然后称取主络合剂HEDP为84-140kg，加入搅拌容器内，搅拌至完全溶解；

2）称取铜原料，按分子量计算出铜离子在8-12g/L时的需用量加入搅拌容器内，搅拌至完全溶解；

3）称取氢氧化钾缓慢加入搅拌容器内，控制容器内温度以免沸腾，直至镀液PH在8左右，搅拌至完全溶解；

4）称取碳酸钾16-40kg加入搅拌容器内，搅拌至完全溶解；

5）称取辅助络合剂13-30kg加入搅拌容器内，搅拌至完全溶解；

6）称取走位剂0.4-4kg加入搅拌容器内，搅拌至完全溶解；

7）称取阳极促溶剂0.5-2kg加入搅拌容器内，搅拌至完全溶解；

8）搅拌20分钟以上，补充纯水到1000kg，搅拌60分钟以上，过滤分装。

9.一种基于权利要求2所述的以HEDP作为主络合剂的碱铜镀液的电镀工艺，其特征在于：按以下步骤进行，

1）打磨除油：将待镀铜材表面进行打磨，并除油；

2）水洗：将除油后的待镀铜材以水洗至表面洁净无杂物为止；

3）喷淋：配制5%的碳酸钾稀溶液，在待镀铜材水洗后喷淋一层5%的碳酸钾稀溶液；

4）镀铜：以所述镀液按其电镀参数直接镀铜。