[发明专利]电容芯温处理方法、装置、设备及计算机可读存储介质有效
申请号: | 201811514588.7 | 申请日: | 2018-12-11 |
公开(公告)号: | CN109813462B | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 郑立楷 | 申请(专利权)人: | 深圳市法拉第电驱动有限公司 |
主分类号: | G01K13/00 | 分类号: | G01K13/00;G01R31/26 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 廖华均 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 处理 方法 装置 设备 计算机 可读 存储 介质 | ||
1.一种电容芯温处理方法,其特征在于:包括:
获得设置于母线电容内部的第一器件的第一温度Ta;
获得设置于母线电容内部的第二器件的第二温度Tb;
根据所述第二温度Tb、所述第一器件通过所述第二器件至母线电容散热面的热阻以及所述第一器件的功率损耗,获得第一器件的预测温度Ta1,若第一温度Ta和预测温度Ta1的误差小于预设值,则输出合格数据;其中,所述第一器件、所述第二器件和母线电容散热面层叠设置。
2.根据权利要求1所述的一种电容芯温处理方法,其特征在于:所述获得设置于母线电容内部的第一器件的第一温度Ta,包括:
根据传感模块获取所述第一器件的第一温度Ta;
或者
根据第二温度Tb、所述第一器件至所述第二器件的热阻和所述第一器件的功率损耗,获得所述第一温度Ta。
3.根据权利要求1所述的一种电容芯温处理方法,其特征在于:所述获得设置于母线电容内部的第二器件的第二温度Tb,包括:
根据传感模块获取所述第二器件的第二温度Tb;
或者
根据母线电容的散热面温度Ts、所述第二器件至母线电容散热面的热阻和所述第二器件的功率损耗,获得所述第二温度Tb;其中,所述散热面温度Ts通过传感模块获取。
4.一种电容芯温处理装置,其特征在于:包括处理器,所述处理器用于:
获得设置于母线电容内部的第一器件的第一温度Ta;
获得设置于母线电容内部的第二器件的第二温度Tb;
根据所述第二温度Tb、所述第一器件通过所述第二器件至母线电容散热面的热阻以及所述第一器件的功率损耗,获得第一器件的预测温度Ta1,若第一温度Ta和预测温度Ta1的误差小于预设值,则输出合格数据;其中,所述第一器件、所述第二器件和母线电容散热面层叠设置。
5.根据权利要求4所述的一种电容芯温处理装置,其特征在于:所述处理器获得设置于母线电容内部的第一器件的第一温度Ta,包括:根据传感模块获取所述第一器件的第一温度Ta;
或者
根据第二温度Tb、所述第一器件至所述第二器件的热阻和所述第一器件的功率损耗,获得所述第一温度Ta。
6.根据权利要求4所述的一种电容芯温处理装置,其特征在于:所述处理器获得设置于母线电容内部的第二器件的第二温度Tb,包括:根据传感模块获取所述第二器件的第二温度Tb;
或者
根据母线电容的散热面温度Ts、所述第二器件至母线电容散热面的热阻和所述第二器件的功率损耗,获得所述第二温度Tb;其中,所述散热面温度Ts通过传感模块获取。
7.一种电容芯温处理设备,其特征在于:包括至少一个控制处理器和用于与所述至少一个控制处理器通信连接的存储器;所述存储器存储有可被所述至少一个控制处理器执行的指令,所述指令被所述至少一个控制处理器执行,以使所述至少一个控制处理器执行如权利要求1-3任一项所述的电容芯温处理方法。
8.一种计算机可读存储介质,其特征在于:所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令,所述计算机可执行指令用于使计算机执行如权利要求1-3任一项所述的电容芯温处理方法。
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