[发明专利]一种基板及线路板

权利要求书

1.一种基板，其特征在于，所述基板包括复合金属箔、绝缘粘结层和基膜层，所述复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；

所述载体层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置，所述阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，所述金属粘结层设于所述载体层和所述耐高温层之间；所述复合金属箔通过所述绝缘粘结层设于所述基膜层上，且所述绝缘粘结层设于所述金属箔层远离所述载体层的一侧上，所述基膜层设于所述绝缘粘结层远离所述金属箔层的一侧上。

2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，在20-400℃温度下，所述载体层与所述阻隔层之间的剥离强度大于所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度。

3.如权利要求2所述的基板，其特征在于，所述载体层与所述阻隔层之间的百格测试等级为0或1或2，所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度为0.001-2N/cm。

4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度大于或等于所述剥离层与所述阻隔层之间的剥离强度。

5.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述耐高温层为有机耐高温层，或者，所述耐高温层由钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种或多种材料制成。

6.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述耐高温层为单层合金结构；或，所述耐高温层为单材料层构成的多层结构或合金层和单材料层构成的多层结构，其中，所述单材料层由同一种化学元素制成。

7.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述金属粘结层由第一类金属中任意一种或多种材料制成；或者，所述金属粘结层由第二类金属中任意一种或多种材料制成；或者，所述金属粘结层由第一类金属中任意一种或多种材料和第二类金属中任意一种或多种材料制成；

其中，所述第一类金属为易于与所述载体层粘结的金属，所述第二类金属为易于与所述耐高温层粘结的金属。

8.如权利要求7所述的基板，其特征在于，所述第一类金属为铜或锌，所述第二类金属为镍或铁或锰。

9.如权利要求7所述的基板，其特征在于，所述金属粘结层为所述第一类金属或所述第二类金属制成的单金属层；

或者，所述金属粘结层为所述第一类金属和所述第二类金属制成的单层合金结构；

或者，所述金属粘结层包括由第一类金属制成并与所述载体层连接的单金属层，所述金属粘结层还包括由第二类金属制成并与所述耐高温层连接的单金属层；

或者，所述金属粘结层包括合金层和单金属层构成的多层结构，其中，所述金属粘结层的合金层由所述第一类金属和所述第二类金属制成，所述金属粘结层的单金属层由所述第一类金属或所述第二类金属制成。

10.如权利要求1-9任一项所述的基板，其特征在于，所述剥离层由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成；或，所述剥离层由有机高分子材料制成。

11.如权利要求1-9任一项所述的基板，其特征在于，所述金属箔层的厚度小于或等于9μm。

12.如权利要求1-9任一项所述的基板，其特征在于，所述金属箔层为铜箔或铝箔；和/或，所述载体层为载体铜或载体铝或有机薄膜。

13.如权利要求1-9任一项所述的基板，其特征在于，所述载体层靠近所述金属箔层的一面的粗糙度Rz为小于或等于5μm；和/或，所述金属箔层远离所述载体层的一面的粗糙度Rz为小于或等于3.0μm。

14.如权利要求1-9任一项所述的基板，其特征在于，所述载体层靠近所述阻隔层的一侧上设有第一防氧化层；和/或，所述金属箔层远离所述阻隔层的一侧上设有第二防氧化层。