[发明专利]一种基板及线路板

说明书

本发明涉及材料技术领域，公开了一种基板及线路板，其中，基板包括复合金属箔、绝缘粘结层和基膜层，复合金属箔通过绝缘粘结层设于基膜层上；复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层依次层叠设置，阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，金属粘结层设于载体层和耐高温层之间，通过在载体层和金属箔层之间设置剥离层，以便于剥离载体层，通过在载体层和金属箔层之间设置阻隔层，以避免载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离，进而能够得到针孔较少的、较完整的极薄金属箔层，有利于后续微细线路的制备。

技术领域

本发明涉及材料技术领域，特别是涉及一种基板及线路板。

背景技术

随着电子部件的高密度集成化，电路基板的布线图形也越来越高密度化(即形成微细线路板)，由于厚的金属箔在制作微细线路时容易出现断线的问题，因此，形成微细线路板需要采用薄的金属箔。当前，为能够获得形成微细线路板的基板，现有的基板通常由挠性绝缘基膜与复合金属箔组成的。在制备时，通常先将复合金属箔(包括载体层和金属箔层)设有金属箔层的一侧与挠性绝缘基膜进行压合，从而得到基板，在使用基板时，需要将载体层剥离。但是，由于复合金属箔与挠性绝缘基膜进行压合时需要在高温条件下，而载体层与金属箔层在高温条件下容易发生相互扩散，从而导致载体层与金属箔层粘结，使得载体层与金属箔层之间难以剥离，从而造成金属箔层针孔较多，不利于后续微细线路的制备。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种基板及线路板，其能够避免现有基板中复合金属箔的载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种基板，所述基板包括复合金属箔、绝缘粘结层和基膜层，所述复合金属箔包括载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层；

所述载体层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置，所述阻隔层包括层叠设置的金属粘结层和耐高温层，所述金属粘结层设于所述载体层和所述耐高温层之间；所述复合金属箔通过所述绝缘粘结层设于所述基膜层上，且所述绝缘粘结层设于所述金属箔层远离所述载体层的一侧上，所述基膜层设于所述绝缘粘结层远离所述金属箔层的一侧上。

作为优选方案，在20-400℃温度下，所述载体层与所述阻隔层之间的剥离强度大于所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度。

作为优选方案，所述载体层与所述阻隔层之间的百格测试等级为0或1或2，所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度为0.001-2N/cm。

作为优选方案，所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度大于或等于所述剥离层与所述阻隔层之间的剥离强度。

作为优选方案，所述耐高温层为有机耐高温层，或者，所述耐高温层由钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种或多种材料制成。

作为优选方案，所述耐高温层为单层合金结构；或，所述耐高温层为单材料层构成的多层结构或合金层和单材料层构成的多层结构，其中，所述单材料层由同一种化学元素制成。

作为优选方案，所述金属粘结层由第一类金属中任意一种或多种材料制成；或者，所述金属粘结层由第二类金属中任意一种或多种材料制成；或者，所述金属粘结层由第一类金属中任意一种或多种材料和第二类金属中任意一种或多种材料制成；

其中，所述第一类金属为易于与所述载体层粘结的金属，所述第二类金属为易于与所述耐高温层粘结的金属。

作为优选方案，所述第一类金属为铜或锌，所述第二类金属为镍或铁或锰。

作为优选方案，所述金属粘结层为所述第一类金属或所述第二类金属制成的单金属层；

或者，所述金属粘结层为所述第一类金属和所述第二类金属制成的单层合金结构；