[发明专利]一种用于SMP连接器装配的工装有效
申请号: | 201811514774.0 | 申请日: | 2018-12-12 |
公开(公告)号: | CN111313201B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 李少岚;郝成丽;房晓琪;牛亚南;任飞飞;王江 | 申请(专利权)人: | 北京华航无线电测量研究所 |
主分类号: | H01R43/00 | 分类号: | H01R43/00;H01R43/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100013 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 smp 连接器 装配 工装 | ||
1.一种用于SMP连接器装配的工装,其特征在于,所述工装包括支架和弹簧工装,所述弹簧工装是圆柱形凸台结构,两端的径向尺寸小于枝干尺寸;弹簧(2)位于弹簧工装枝干内,弹簧工装的一端固定在支架上,弹簧工装的另一端在枝干内部与弹簧固连,并可随着弹簧的伸缩移动,用于顶紧SMP连接器(5);
所述支架为单个“T”字结构或n个“T”字组成的梳齿状结构,其中“T”字的竖直部分的顶端设置通孔(3),螺钉通过通孔(3)将各个弹簧工装固定安装在支架“T”字的竖直部分内,所述“T”字竖直部分的尺寸与弹簧工装枝干尺寸相匹配;
由所述支架的高度、弹簧工装压缩量、SMP连接器内陷深度总和等于所述弹簧工装长度,确定所述支架的高度。
2.根据权利要求1所述的一种用于SMP连接器装配的工装,其特征在于,“T”字的水平部分设置支架安装孔(4),将支架装配到微波组件上。
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